北京
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国家知识产权局信息显示，伸和控制工业股份有限公司申请一项名为“温度控制装置、等离子体蚀刻装置以及半导体制造系统”的专利，公开号CN122228754A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，温度控制装置（1）具有：阀装置（2）；第一流体供给装置（40），其向阀装置（2）提供第一流体；第二流体供给装置（50），其向阀装置（2）提供第二流体；以及供给管部（61），其使从阀装置（2）流出的第一流体、第二流体或者第一流体和第二流体流通，通过供给管部（61）所流通的流体进行温度控制。阀装置（2）具有相互接触且能够一边维持接触状态一边相对地旋转的第一阀部件（10）和第二阀部件（20）。根据第一阀部件（10）与第二阀部件（20）的相对旋转，从阀装置（2）向供给管部（61）提供第一流体、第二流体或者第一流体和第二流体。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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