北京
6月15日，国内12英寸晶圆代工企业粤芯半导体创业板IPO审核顺利过会，上峰材料的新经济股权投资迎来又一成果。
粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。
《招股说明书（上会稿）》显示：粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。粤芯半导体具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。截至2025年12月31日，粤芯半导体已获授权专利（含境外专利）721项，其中发明专利343项。
2021年上峰材料全资子公司宁波上融作为有限合伙人合计出资23,383万元，分别持有苏州璞然38.46%、苏州晶璞13.08%、苏州储芯3.27%的投资份额；苏州濮然、苏州晶璞、苏州储芯分别持有粤芯半导体公司3.52%、0.91%、0.70%的股权；经合并统计计算，公司间接持有本次公开发行上市前粤芯半导体的股权比例约为1.4957%。
自2020年以来，上峰材料围绕半导体上游核心材料、中游晶圆制造、下游先进封测等关键环节进行了全产业链系统性布局，共出资逾20亿元投资了29个优质项目，构建起了“材料-制造-封测”的协同闭环。截至目前，公司被投项目中，晶合集成、昂瑞微、西安奕材、盛合晶微已成功上市，长鑫科技IPO注册申请已获证监会同意，上海超硅、鑫华科技等公司均已在IPO进程中。
(上峰水泥 动态宝)
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