上海
2026年6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第34次审议会议，审议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（首发）（下称“粤芯半导体”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。若后续顺利完成注册发行，粤芯半导体将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。
作为中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，粤芯半导体在填补华南12英寸晶圆制造空白的同时，也面临着营收高增与持续大额亏损并行、高资产负债率等风险。
一季度亏损近6亿元
粤芯半导体本次IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，拟投入募集资金75亿元。其中，35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，15亿元用于补充流动资金等。
招股书显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。然而，由于晶圆制造行业的重资产属性及大规模研发投入，亏损也在持续扩大。该公司报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计亏损超过65亿元。截至2025年末，未分配利润为-100.81亿元。
2026年第一季度，公司营收8亿元，同比增长72%，但同时，归属于母公司所有者的净利润由上年同期的-5.25亿元扩大至-5.91亿元。
在完全实现营收持续增长、市场开拓满足原有规划等多重假设情况下，粤芯半导体预计最早需到2029年才能实现合并报表层面整体扭亏为盈。
客户集中度较高也是其经营风险之一。报告期内（2023年-2025年），公司前五大客户的主营业务收入合计分别为 5.5亿元、9.8亿元和15.7亿元，占主营业务收入的比例分别为53.90%、60.34%和62.68%。同时，粤芯半导体的股权结构也较为分散，公司无控股股东及实际控制人。IPO前，第一大股东誉芯众诚持股16.88%，广东半导体基金持股11.29%，广州华盈持股9.51%，科学城集团持股8.82%。
截至2025年年末，粤芯半导体尚未盈利且累计未弥补亏损金额较大，资产负债率持续攀升（达84.13%），毛利率为负但逐年收窄（由-114.90%提升至-58.24%）。若上市后盈利能力未能如期改善，或存在退市风险。
大湾区“链主”
根据招股书，粤芯半导体在技术壁垒上形成独特优势，已于2024年成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台。截至2026年6月，该公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片。根据Frost &Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
主营业务产能方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，产能利用率达96.38%。第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划产能4万片/月，建成后总产能将达12万片/月。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元。
作为大湾区半导体“链主”企业，粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为“广州第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合等工艺方向，工艺技术节点覆盖180nm-55nm。自投产以来，累计出货突破180万片12英寸晶圆，客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。
根据Yole预测，受益于终端市场复苏和AI的需求增长，全球晶圆代工行业于2024～2029年预计进入新一轮增长周期，2024～2029年全球晶圆代工行业营收年均复合增长率预计将达12.05%。
粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业。业内人士认为，若后续注册发行顺利完成，将为晶圆制造、高端装备制造等重资产、长周期科技创新企业登陆资本市场提供可借鉴的参考样本。
值得一提的是，与粤芯半导体同日过会的还有AI算力芯片企业燧原科技，后者拟于上交所科创板募资60亿元。
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