上海
证券之星消息，博威合金(601137)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司有无火箭发动机使用的耐高温铜合金？
博威合金董秘：您好，公司高强高导材料可用于发动机冷却壁，不能直接用于发动机。感谢您的关注和支持！
投资者：请问，贵公司微通道技术是合作研发还是独创技术，有没有申请专利保护，有哪些竞争对手？谢谢
博威合金董秘：您好，公司参与液冷方案的设计及加工工艺评估，最终只提供液冷板材料，这种定型产品不可能由下游来申请专利。感谢您的关注和支持！
投资者：Rubin Q3开始进生命周期了，请问博威合金的正交背板材料产能预留空间是否已经准备完备，大概锁定了多少产能的长单？最重要的是散热材料（铜金刚石、微通道、3D打印）是否能进入供应链，这个对博威未来的成长具有决定性意义！！！谢谢
博威合金董秘：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度角度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！
投资者：董秘你好能否介绍一下公司通过验证的英伟达rubin算力服务器正交背板材料是压延铜箔吗，它和那些传统铜箔有什么区别是应用在rubin正交背板里面夹层中还是pcb贴面上的，谢谢
博威合金董秘：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
投资者：英伟达新架购芯片对外宣称2027年达1万亿美元，查遍A股上市公司只有贵公司的正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。背板材料是直接供货英伟达，还是供应国内厂商再进行适配？
博威合金董秘：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
投资者：您好！请问截至6月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
博威合金董秘：您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。
投资者：请问，截至2026年6月10日，公司的股东数是多少？谢谢
博威合金董秘：您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。
投资者：董秘，你好，请问贵公司的铜金刚石合金是在研发中还是已可以生产，贵公司提到的正交背板材料是指合金材料还是压延铜箔？贵公司生产的压延铜箔是否已用在AI PCB板上？
博威合金董秘：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
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