广东
FPC软板在手机、摄像头、穿戴设备里用得越来越多，但做过SMT的工程师都知道，软板比硬板难贴多了。板子软塌塌的，放传送带上都放不稳；过炉容易翘起来，焊点开裂；还特别容易吸潮，烤不好就起泡。今天分享4个方法，帮你搞定FPC软板贴装。
一、方法1：载具必须用对
FPC软板不能直接放产线上，必须贴在载具上才能生产。载具选什么材料？
合成石是最常用的，热膨胀系数和FPC接近，耐高温，尺寸稳定。缺点是价格高，一块载具几百到上千元。适合批量大的产品。
铝板导热性好、价格低，但热膨胀系数和FPC差异大，过炉后尺寸对不上。适合小尺寸FPC，或者对精度要求不高的产品。
硅胶载具表面带粘性，可以吸附FPC，适合超薄或异形软板。但硅胶容易老化，用一段时间要换。
载具设计几个要点：要有定位销，和FPC上的定位孔配合，确保每片位置一致；FPC下面贴耐高温双面胶或放磁压块，防止过炉时翘起来；载具上开透气孔，让热风直接吹到FPC背面，受热才均匀。
深圳捷创电子为每款FPC产品定制专用载具，合成石材质，CNC加工精度±0.1mm，确保贴装精度。
二、方法2：烘烤不能省
FPC软板比硬板更容易吸潮。吸潮后过回流焊，水汽膨胀，FPC会起泡、分层。贴装前必须烘烤：温度80-100℃，时间2-4小时。注意温度不能超过100℃，PI基材扛不住。烘烤后30分钟内完成锡膏印刷，放久了又吸潮。
有个做摄像头模组的客户，FPC没烘烤直接过炉，一批板子30%起泡，损失惨重。后来改成80℃烘4小时，再也没出现过起泡。
三、方法3：锡膏印刷要调参数
FPC软板的平整度不如硬板，锡膏印刷更容易出问题。几点经验：
钢网厚度用0.08-0.10mm，比硬板薄一点，防止锡膏过多。刮刀压力比硬板低10-20%，防止把FPC压变形。脱模速度放慢到0.5-1.0mm/s，锡膏不容易被带起来。
必须用3DSPI检测，2D SPI测不出厚度，看不出来锡膏够不够。深圳捷创电子对FPC产品执行SPI 100%检测，每个焊盘的锡膏体积、高度、面积都合格了才进贴片机。
四、方法4：炉温要比硬板低
FPC软板对温度更敏感，炉温要比硬板低5-10℃。峰值温度控制在230-240℃就够了，别超过245℃。高于217℃的回流时间30-50秒，比硬板短。升温速率控制在1-2℃/秒，太快FPC容易起泡。必须用氮气回流焊，减少FPC和焊盘的氧化。
最关键的一步：热电偶必须贴在FPC本体上实测温度，不能用板面温度代替。FPC本体的峰值温度通常比板面低5-10℃，以板面温度为准可能导致FPC实际温度超标。
深圳捷创电子对每款FPC产品实测炉温曲线，确保FPC本体温度不超过245℃。
五、其他注意事项
贴装压力比硬板低20-30%，压太大可能压坏FPC或压塌锡膏。吸嘴用软吸嘴或加缓冲垫，避免损伤FPC表面。用载具上的定位点做Mark点，FPC本身可能变形，直接用它做定位会偏。
六、捷创电子的FPC贴装能力
深圳捷创电子具备FPC软板的专业贴装能力，可处理单面板、双面板、多层FPC，以及带补强板的各种软板。我们提供载具设计定制、烘烤除湿、SPI检测、氮气回流焊全套工艺，已为手机、摄像头、穿戴设备客户提供批量FPC贴装服务。
七、总结
FPC软板贴装4个方法：载具用合成石，定位销加双面胶固定；贴装前烘烤80-100℃、2-4小时；钢网0.08-0.10mm，刮刀压力降低，SPI全检；炉温比硬板低5-10℃，用氮气，实测FPC本体温度。如果你的FPC产品贴装良率上不去，欢迎联系深圳捷创电子，我们有成熟的软板贴装工艺。
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