江西
2026第二十三届中国国际半导体博览会11月12日开展
时间：2026年11月12-14日
地点：北京国家会议中心
关于展会：
2026中国国际半导体博览会(IC China2026)是中国半导体行业协会主办,中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业年度z具和专业性的重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游z新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。
组织机构：
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
展会范围：
会议活动：
2026中国国际半导体博览会组委会：张女士192组委会82I6组委会6890；更多详情中国国际半导体博览会组委会
展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
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