北京
国家知识产权局信息显示，深圳市芯电元科技有限公司申请一项名为“功率半导体器件封装热学状态分层辨识方法和装置”的专利，公开号CN122197407A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供功率半导体器件封装热学状态分层辨识方法和装置，涉及功率半导体器件的可靠性分析领域，包括：向待测功率半导体器件施加包含多频率分量的电热激励信号，并获取所述待测功率半导体器件的结温瞬态响应；基于所述包含多频率分量的电热激励信号与所述结温瞬态响应，构建反映空间分布差异的热阻抗频谱；基于实测热阻抗频谱与基准热阻抗频谱的差异，通过反演算法分离出封装散热路径中各层的局部热学参数增量，并基于局部热学参数增量进行封装热学状态的分层辨识。本发明利用热扩散路径的频率依赖特性将频域混合响应解耦映射回空间域，实现了对封装散热结构缺陷的定量分层定位与快速无损评估。
天眼查资料显示，深圳市芯电元科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1845.233万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯电元科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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