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每一部智能手机、笔记本电脑、电动汽车和人工智能系统都离不开半导体。然而，随着全球半导体竞争日趋激烈，新加坡面临着保持其竞争优势的压力。
新加坡生产全球约十分之一的芯片，约占全球半导体设备产量的五分之一。该产业约占新加坡国内生产总值的6%，并雇佣了超过35000名员工。
尽管中美之间持续不断的技术竞争重塑了全球供应链，但新加坡却受益于企业寻求在亚洲实现业务多元化。
但业内专家警告说，要保持该国的地位，就需要持续投资于创新和人才。
新加坡的半导体产业可以追溯到 1968 年，当时跨国芯片制造商开始在这里设立制造工厂。
几十年来，它已从组装和测试业务发展成为一个涵盖芯片设计、制造、封装、测试和设备生产的生态系统。
新加坡半导体产业协会执行董事洪伟成先生表示，新加坡的关键优势之一是其半导体生态系统的广泛性。
例如，美国芯片设计公司博通和Marvell在新加坡设有设计和研发机构。总部位于美国的Qualcomm以及台湾的联发科等其他全球芯片公司也在新加坡设有分支机构。
在价值链的下游，总部位于美国的 GlobalFoundries 和 Micron，以及台湾的联华电子股份有限公司 (UMC) 都运营着晶圆制造厂，为从汽车到人工智能等各个行业生产芯片。
新加坡也是全球十大半导体外包组装和测试服务商中的四家所在地——随着芯片变得越来越复杂，这一领域的重要性也日益凸显。新加坡的优势不在于生产世界上最先进的芯片。三纳米以下的尖端半导体仍然主要由中国台湾和韩国制造。
Ang先生表示，该国已在成熟和专业技术领域开辟了一片天地。这些芯片采用已使用多年的制造工艺生产，因其可靠性和稳定性而备受推崇。它们常见于汽车、Wi-Fi 路由器和家用电器等消费电子产品以及工业机器人中。
Ang先生补充说，新加坡在制造业质量、可靠性和生态系统深度最为重要的领域也表现出色。
“我们在专业化、成熟和差异化技术节点方面非常强大，在这些节点上，可靠性、良率、质量和生态系统深度都至关重要，”他说。
“我们选择正确的竞争方向，不是通过模仿大型枢纽企业目前的做法……而是通过成为不可或缺的……更重要的是，成为值得信赖的供应链韧性中心。”
但新加坡正面临来自亚洲各国日益激烈的竞争，这些国家也在积极争取半导体投资。
Ang先生指出，土地、能源、水、人才和成本都是这类公司在决定投资地点时会考虑的因素。
他还补充说：“其他国家或地区也在采取非常积极的激励措施，建设产业园区，努力吸引与新加坡类似的投资。”
“真正的挑战在于新加坡能否继续提供正确的经济政策，更重要的是，能否提供正确的能力，”Ang先生说。
他还补充说，新加坡的应对措施不能仅仅局限于吸引投资。
它还需要确保工人拥有合适的技能，本地企业能够提升价值链，研究工作能够支持先进封装、电力电子和光子学等新兴技术。
为了巩固自身地位，新加坡正在加大研发投入，同时扩大人才储备。
政府已承诺在其“2030 年研究、创新和企业计划”下投入 370 亿新元（290 亿美元），旨在加强新加坡在包括先进制造业和半导体在内的战略领域的能力。
周三（6月10日），新加坡副总理兼贸易及工业部长颜金勇在淡滨尼出席美国半导体设备巨头应用材料公司新制造工厂的开幕仪式时表示，对该行业的投资必须帮助新加坡加强其在全球供应链中的作用，同时创造高质量的就业机会。
该设施是新加坡希望吸引的投资类型之一，旨在加强其半导体生态系统。
这项耗资 5 亿美元的项目预计将创造约 1000 个就业岗位，并支持自动化、数字化和人工智能赋能制造等领域的能力发展。
随着亚洲半导体投资竞争加剧，Ang先生表示，新加坡不应仅仅将邻国视为竞争对手。
相反，他表示，新加坡的作用应该是连接东南亚各地的能力，并帮助吸引投资进入整个地区。
“我们不应该把彼此视为竞争对手，而应该……视为合作伙伴，”Ang先生说。
“新加坡无需事事亲力亲为。我们可以成为统筹者。”
（来源：编译自CNA ）
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