半导体行业周报(06.04 - 06.11) : 芯片行情飙升

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两大利好突袭！芯片，大消息！ 韩国6月前10天芯片出口额增长逾两倍，显示半导体行业需求强劲。SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。SK海力士在HBM热潮带动下创下历史最高季度利润，并向供应链传导红利。韩国股市上演V形大反弹，芯片龙头股SK海力士收涨2.59%。SK海力士计划于8月在美国发行美国存托凭证（ADR），扩大投资者基础。韩国芯片出口额刷新历史新高，6月1日至10日出口额达到286亿美元。

Intel代工苦尽甘来！300万颗芯片大单落地 NVIDIA跟进评估 台积电产能不足，Intel晶圆代工业务迎来转机。谷歌委托Intel制造超过300万颗TPU芯片，NVIDIA等也在评估Intel工艺和封装技术。台积电产能接近满负荷，全球AI需求增长速度可能超过供应增长速度。Intel的封装技术成突破口，SK海力士测试HBM产品与Intel封装方案的兼容性。

摩根大通：存储市场供不应求，下游厂商倾向签订长约保障供应！ 近日，一家上市公司签订百亿晶圆长约，采用“锁量锁价”方式。存储市场持续供不应求，签订长约成为厂商保障供应的重要手段。摩根大通研报介绍了几类LTA合同模型，包括纯固定价格、固定价格+预付款和预付款+价格弹性机制。慧荣科技高管预计2027年供需缺口将放大，由AI带动的结构性变革导致本轮涨价缺货。雷蒙德·詹姆斯分析师卡尔·阿克曼认为，芯片价格可能在不到12个月内提前见顶，DRAM和NAND价格明年初可能连续季度下跌。

一份财报砸崩全球芯片！一天亏掉1.3万亿，真相根本不是行业不行 全球芯片板块遭遇罕见暴跌，市值蒸发1.3万亿美元。暴跌源于博通财报不及预期，引发市场恐慌抛售。暴跌并非芯片产业基本面衰败，而是估值回归和供需结构分化。全球算力供需结构分化，云厂商自研芯片分流订单，打破单边涨价预期。海外流动性预期收紧，高估值科技股承压加剧回调幅度。国内芯片国产化迎来长期落地机遇。

成本上涨承压，台积电或将适度调整芯片售价 台积电表示受通胀影响，不排除上调芯片价格的可能，但不会短期内暴涨数倍。公司强调调价基于自身价值与运营情况，并强调其在芯片制造领域的优势。台积电正多措并举提升产能，以应对激增的市场需求。

韬定律与CMOS 2.0锁定混合键合，青禾晶元自研设备适配两大技术路线 近日，华为发布韬（τ）定律，以“时间缩放”重构芯片设计范式；IMEC发布全周期CMOS 2.0技术路线，通过3D堆叠实现垂直集成。两大技术不约而同指向——3D异构集成与混合键合成为后摩尔时代的确定性路径。 青禾晶元已形成自研混合键合设备矩阵：SAB6210 HB面向晶圆对晶圆（W2W）混合键合，键合精度≤±100nm；SAB8210CW面向芯片对晶圆（C2W）混合键合，键合精度≤±200nm；SAB8210CWW双模设备，可实现C2W与W2W灵活切换，支持8/12寸晶圆，兼容1×1mm芯片及35μm超薄芯片，支持低温键合，关键参数适配两大技术路线的工艺规范。 青禾晶元是国内少数对标韬定律及CMOS 2.0工艺指标的键合设备厂商之一，深度融入3D异构集成产业链变革。

Cerebras的故事：一颗餐盘大小的芯片 Cerebras在纳斯达克上市，市值一度冲到600亿美元，成为2019年以来美国最大的科技IPO。该公司CEO Andrew Feldman提出直接将一整片晶圆变成一颗巨大的芯片，以解决数据搬运效率低的问题。Cerebras的芯片面积是英伟达最大GPU的56倍，内部数据流动无需离开硅片，从而提高效率。然而，晶圆级架构的几何代价导致对外通信带宽受限。2026年，OpenAI与Cerebras签订超过100亿美元的推理算力合同，标志着对Cerebras技术的认可。

770亿合肥芯片“黑马”晶合集成冲刺港股IPO：增收不增利，净利润大幅下滑62.61%、净利率不足1% 晶合集成冲刺港股IPO，成为内地第三大晶圆代工厂，全球第九大，专注于显示驱动芯片代工。公司业绩受面板行业周期影响，一季度净利润下滑62.61%，净利率不足1%。晶合集成需提升盈利能力，摆脱低端代工属性，优化业务结构，以实现高质量发展。

英特尔锐炫 Pro B70 GPU亮相MPTS2026，共探大视听时代AI创作新范式 英特尔锐炫ProB70GPU亮相MPTS2026，旨在解决AI创作中的算力瓶颈。该GPU具备海量显存、AI与图形双擎驱动，支持多卡扩展，通过联想ThinkStationAI工作站与蓝戟ArcProB70TF32G显卡，为内容创作、AI训练和工业设计提供强大算力支持，推动AI时代内容创作与实践教学的新未来。

加特兰发布两款雷达芯片，瞄准下一阶段ADAS需求 加特兰在上海张江科学城举办2026加特兰日，发布Kunlun-Pro、Andes-Pro两款ADAS毫米波雷达芯片和UWB解决方案。加特兰强调下一代汽车感知系统需要更强的底层芯片能力，并指出辅助驾驶法规升级、感知系统能力重估的背景。Kunlun-Pro和Andes-Pro芯片提升目标探测距离和角度分辨率，而UWB方案扩展至舱内和泊车场景。加特兰认为SoC路线在短期内仍会是车企和Tier1的重要选择，并强调汽车感知系统正在向更多场景延伸。

东芯股份，猛攻GPU！ 存储芯片行业迎来周期性上涨，东芯股份业绩复苏，2026年一季度营收同比增长236.95%，净利润同比增长333.42%。公司掌握NANDFlash、NORFlash、DRAM三大存储芯片技术，成为国内“隐形冠军”。同时，东芯股份投资GPU领域，首款自研GPU芯片“7G100”流片成功，计划赴港上市以拓展海外市场。

黄仁勋的下一座金矿，藏在CPU里 英伟达创始人黄仁勋在2026年COMPUTEX主题演讲中提出，随着AI从大模型训练转向大规模推理和智能体时代，CPU正成为AI基础设施的新焦点。英伟达推出自研数据中心CPUVera，预计将推动2000亿美元的CPU市场。AMD和英特尔也在加大CPU研发投入，应对AI对CPU需求的增长。同时，CPU产能紧张，导致服务器CPU价格上涨，并影响到消费端市场。

英伟达SK海力士联手，官宣将共研AI工厂下一代存储 英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，共同研发面向全球AI工厂的下一代存储技术。此次合作标志着双方从供应链合作升级为生态级绑定，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库和PhysicsNeMo框架，加速芯片仿真等工作流，并在制造端借助Omniverse等技术推动晶圆厂数字孪生。同时，英伟达也将借助SK海力士的AI工具制造更强内存，共同推进AI基建、个人AI电脑和物理AI等领域的发展。

让矩阵归模拟，让逻辑归数字！这家中国团队重新定义了计算机 安纳智芯（Anatrix）采用模拟计算技术，成功解决了传统数字计算中精度问题，实现高精度模拟计算。该公司采用基于存储器阵列的非冯诺依曼架构芯片，将矩阵方程直接映射进物理电路，实现一步求解。与传统GPU相比，安纳智芯的芯片在精度、功耗和效率方面具有优势，并有望应用于机器学习、自动驾驶、通信等领域。

半导体行业周报(05.28 - 06.04) : 芯片股狂飙 AI芯片短缺成为全球算力建设瓶颈，影响人工智能发展速度和国家技术竞争格局。华为提出“韬定律”，旨在通过“时间缩微”替代“几何缩微”，推动晶体管密度与系统性能提升。芯片股迎来历史性大涨，Meta、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头投入巨资搭建数据中心。英伟达宣布将推出搭载N1X芯片的WindowsonArm系统笔记本。

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