北京
国家知识产权局信息显示，石家庄通合电子科技股份有限公司申请一项名为“前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质”的专利，公开号CN122195457A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明适用于软件烧写技术领域，提供了一种前级DSP芯片程序并机烧写方法、装置、上位机及介质，该方法包括：向多个后级DSP芯片发送请求转发指令，并接收每个后级DSP芯片回执的确认信息；向回执确认信息的各个后级DSP芯片发送收集序列号指令，并获取每个后级DSP芯片根据收集序列号指令回执的唯一序列号；根据序列号，为每个后级DSP芯片分配临时机号；将临时机号下发给每个后级DSP芯片连接的前级DSP芯片；根据临时机号，以每个后级DSP芯片作为指令和数据中转，对每个后级DSP芯片连接的前级DSP芯片进行并机烧写。本发明能够解决现有技术中无法对没有外部连接的前级DSP芯片进行批量高效烧写的问题。
天眼查资料显示，石家庄通合电子科技股份有限公司，成立于1998年，位于石家庄市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本17567.3149万人民币。通过天眼查大数据分析，石家庄通合电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目338次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息341条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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