江苏
这几天，普跌之后还是普跌，连个像样的反弹都没出现。今天尾盘指数快V回来了，沪指仅-0.16%，创业板收窄到-1.13%，科创板+0.62%。但个股还是4000多家下跌，下跌超过5%的个股达到500只，有50只跌停板，中位数-1.49%，市场痛感明显。
现在很多人说跑不赢指数，不仅涨的时候跑不赢，跌的时候也跑不赢，最近沪指从4258点跌到今天的3987点，跌幅6.4%，但个股中位数跌幅远超这个数据，不少个股还不断在创新低。
下图全A股中位数的K线：
全A中位数从今年1月26日的1465点，一路下滑，到今天最低1009点，稳定地下跌了31.1%，中位数能比较客观地反映市场的总体状态，说明这几个月，多数A股的表现确实很差，甚至很惨烈。
两件大事影响全球资本市场：一是美联储加息悬念，二是美伊战火再起，霍尔木兹又关了。两者共振，同步强化美联储加息与全球通胀预期，美债收益率上行、美股科技股下跌，将通过外资流出与情绪传导，压制A股高估值科技赛道，成长板块迎来估值消化压力。
这个位置，指数总体下调的空间应该不会太大。今天“神秘力量”又有所行动了，沪深300ETF尾盘往上翘了一下，疑似“护盘“力量，但力度还有待加强。
明天周五，市场有希望迎来超跌反弹。今天 合计成交不到2.6万亿元，整体抛压是持续衰减的，尾盘指数V回来不少，呈现出拒绝下跌的态势。 外围看，今天日韩股指双双翻红收盘，纳指期货从跌超-1%震荡拉升到涨超1%。
技术上看，上证连收两个十字星，目前市场处于焦灼状态，继续位于多条均线之下，呈现弱势特征。从趋势来看，目前依然处于下降通道中，通道上轨4010附近，下轨3880附近。上轨是目前市场第一压力位，第二压力位还是60天均线和半年线形成的联合压力。 只有突破第一压力，市场才能扭转短期趋势，突破第二压力才能由熊转牛。
成交量方面，连续缩量，市场难以出现像样的反弹，2.55万亿并不是地量水平，只有看到极致的量能变化，市场才能迎来真正的底部。所以这个位置还是控制仓位，少出手为宜。一句话，底部拉锯，耐心等待。
目前市场对科技的信仰犹存，资金在内部切换，行情集中在涨价，今天靶材继续高潮，六氟化钨继续猛上，MLCC继续强势，湿电子化工分支也是大涨……全部在上游材料的涨价核心上。
SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求的利好，直接打开半导体材料长期增量空间。硅片、电子特气、光刻配套、CMP耗材、薄膜前驱体等均为存储制造持续消耗品，产能扩张同步带动耗材采购量上行；叠加AI高端HBM、多层3D NAND制程升级，单位晶圆材料价值量提升，全球存储材料供需持续偏紧，使得行业景气周期拉长，全赛道需求与盈利预期同步改善。
当下科技赛道整体处于可消化的波动风险中，流动性挤压、情绪降低、高位震荡等会带来彷徨，但不会终结趋势；而产业迭代证伪、业绩集体低迷、标杆龙头趋势破位等不可逆信号目前并未出现。
简言之，科技行情会延续，但属于真正能盈利、有业绩支撑的好公司，只有业绩能消化高估值。资金也会抛弃讲故事的边缘票，集中流向营收、利润稳定兑现、技术壁垒扎实的头部企业。
马上进入6月中旬，中旬之后就会有公司逐步开始披露半年报业绩或者经营数据，越是提前的，越没有暴雷风险，这个要记得。随着半年报临近，涨价的优势会逐步体现到业绩的兑现，谁业绩好，在6月后半段以及7月都是未来行情的重点。如果业绩很好，目前还调整到了非常舒服的位置，那就是布局机会。缺乏业绩的，业绩下滑的，进入下个月会非常吃亏。
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