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6月11日消息，近日网上曝光了小米最新自研芯片玄戒O3的核心参数和性能。据悉，小米玄戒O3将采用台积电N3P工艺制程，性能相比上代显著提升。
据悉，玄戒O3将采用「超大核+性能大核+小核」的三集群架构，超大核主频将突破4GHz，达到4.05GHz。跑分方面，安兔兔有望达到400万分，Geekbench 6单核跑分预计突破3800分，多核冲至11000分以上。整体性能表现直追高通最新的骁龙8E5（骁龙8 Elite Gen5）旗舰芯片。
据悉，玄戒O3有望在小米下半年的折叠旗舰MIX Fold 5上首发搭载，该机预计在2026年第三季度上市。
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