AI需求不停！文晔、大联大业绩还在涨涨涨

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近日，头部芯片分销商文晔和大联大陆续公布2026年5月营收数据。两家公司5月单月营收均创历史次高，同比大幅增长，延续了今年以来的强劲势头。其中，文晔5月营收约新台币1,979亿元，年增约153%；大联大5月营收新台币1,380亿元，年增82.9%。

本文将梳理文晔和大联大最新业绩表现，以及今年以来的整体情况。

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文晔、大联大

均创历史单月次高

文晔公布2026年5月份自结合并营收约1,979亿元（新台币，下同），较去年同期增加约153%，较前月减少约6%，为单月营收历史次高。今年前5月累计合并营收约9,032亿元，年增约104%。

文晔并未在5月月营收公告中单独说明增长主因。但文晔今年以来营收表现明显优于去年同期，主要受惠电子零组件通路需求持续扩大，加上Future合并效益，推升累计营收年增逾倍。

虽5月营收较4月小幅回落，但单月营收仍维持近2,000亿元水准，反映文晔的运营能力仍处高档。

此前，文晔对今年第二季度业绩进行过预测，基于1美元兑换31.6元新台币的假设，合并营收预估中位数约为新台币5,750亿元，季增约16%，年增约122%，合并营业利润预估中位数约新台币118亿元，季增约19%，年增约153%，合并税后净利归属于母公司业主预估中位数约新台币81亿元，季增约16%，年增约186%。

大联大方面，5月合并营收1,380.2亿元（新台币，下同），月增8.4%、年增82.9%，创历史单月次高。今年前5月累计合并营收5,818.6亿元，年增39.8%。

大联大表示，随着全球科技产业与能源基础设施扩建，企业资本支出维持成长，带动半导体与电子零组件的广泛升级循环。除了电源管理、服务器、网通设备、储能系统及高密度连接元件展现强劲拉货动能，车用电子与工业控制需求亦稳步推进，此外，智能仓储管理与信息系统整合等高附加价值服务需求同步扩增，多元终端应用与软硬件服务的双轨并进，汇聚成全方位的结构性成长动能。

大联大在5月的法说会上，也对第二季度业绩做出预测，以新台币31.6元兑1美元汇率假设，预估本季营收3,450亿至3,650亿元，季增9%至15.3%；毛利率4.25%至4.45%；营业净利86.63亿至96.43亿元；税后净利61.47亿至68.24亿元，每股纯益3.65元至4.06元，营收、营业净利与获利均有机会再创高。

02

今年以来的表现

文晔今年月度营收分别为1,957亿元、1,044亿元、1,941亿元、2,110亿元、1,979亿元（新台币，下同），同比+151.67%、+28.98%、+118.87%、+78.70%、+152.69%。其中4月以2,110亿元刷新单月历史新高，5月小幅回落至1,979亿元，但仍为历史次高。

市场法人表示，从经营层面来看，文晔5月营收环比小幅回落，主要是4月创历史新高后的正常整理，并非需求转弱的信号。去年同期基数较低、渠道出货规模持续扩大、下游客户采购需求依然稳健，共同支撑单月营收维持近2,000亿元的高位水平。

前5月累计营收约9,032亿元，年增约104%，已逼近去年全年1.18兆元的八成。

文晔月营收汇总；来源：奇摩股市

在5月的最新法说会上，文晔也对各产品线进行了详细分析：

• 在车用电子方面，亚洲库存已逐渐去化结束，欧美库存也在健康水位；

• 工业应用上，去年第三季起已回到成长轨道，预期今年第二季将持续成长，年增幅度可望达双位数；

• 通信事业方面，预估也有高双位数的年成长率；

• 数据中心与服务器在客户拉货强劲下，可望较去年同期有倍增表现；

• 消费性电子方面，由于第二季为手机市场淡季，预估将较第一季下滑约高个位数。

文晔一季度营收占比数据中可以看到，数据中心与服务器从2025年第一季的32.6%迅速攀升至2026年第一季的56.8%，并且在2026年第一季的年增率高达248%，领先其他所有业务领域。

市场法人也因数据中心与服务器营收占比的升高而对文晔全年表现持乐观态度，预估文晔2026年全年营收将突破2兆新台币。

来源：文晔

不过在整体向好的趋势中，有一个值得注意的数据。文晔一季度毛利率为3.45%，相较于去年同期的4.58%，毛利率呈现逐季压缩趋势。这一趋势能否在规模持续扩张中得到修复，值得持续关注。

大联大方面，今年月度营收分别为新台币952亿元、797亿元、1,416亿元、1,273亿元、1,380亿元（新台币，下同），同比+44.57%、+9.40%、+28.58%、+38.74%、+82.91%。5月营收月增8.4%，在4月短暂回落后重新回升，创历史单月次高。前5月累计营收5,818.6亿元，年增39.8%。

大联大月营收汇总；来源：奇摩股市

在盈利能力方面，大联大的毛利率从2025年一季度的3.72%逐季攀升至2026年一季度的4.49%，与文晔毛利率呈不同趋势。

在5月19日的法说会上，大联大副总林春杰释出乐观展望。他表示，AI投资动能持续升温，全球半导体市场展望较前一季上修，CSP资本支出、服务器与加速卡需求延续，存储、CPU、高压电源与被动元件供应呈现紧俏。供应链目前不愁订单，而是“愁制造不出来”。

其中，“存储大缺货”是目前市场最大变化：HBM成为AI服务器主流，DDR4停产后供需混乱，DDR4价格已上涨三至四倍，NAND Flash也同步缺货。

林春杰也指出，随着AI从云端训练走向推理，并延伸至边缘端、本地装置、智能眼镜、自动驾驶与人形机器人，带动ASIC与周边零组件需求拉长，除GPU外，CPU需求也升温，AI服务器电源架构向800V高压设计发展，高压分立器件、连接器、线缆与电容等也受惠于规格升级。

从法说会同步公布的大联大一季度具体情况来看，运算（含服务器）业务营收占比已从2025年一季度的45%进一步提升至2026年一季度的49%，成为最核心的增长引擎。

产品分类方面，存储占比从2025年一季度的23%大幅跳升至45%，核心元件则从46%下降至23%，与林春杰在法说会上点出的"存储大缺货"高度呼应。

来源：大联大

展望方面，大联大受惠于AI与运算需求升温，预期本季营收季增约22%，其中运算业务增幅最高。车用市场虽仍偏低迷，但公司过去七八年耕耘车用领域已逐步看到成果，车用业务年增26%、季增近32%。

林春杰表示，大联大将在缺货与涨价环境下协助客户争取货源，并持续依AI应用布局代理产品线，锁定数据中心、边缘AI、车用、自动驾驶、人形机器人与智能眼镜等需求领域。

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