上海
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有投资者向泰和新材（002254.SZ）提问，目前市场有机构发信息炒作公司的芳纶材料成为下一代PCB上游基材的预期，并且说公司目前已经向台达和生益送样测试，测试效果非常好，请问是否属实？
6月11日，公司回答表示，截至目前，公司尚未直接开展此类业务，下游客户是否开展公司暂不清楚。
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