龙迅股份董事长陈峰：“只要有屏的地方，就有我们”

近日，证券时报记者走进龙迅股份。 时报财经图库/供图

　　证券时报记者 阮润生

　　在半导体行业，数模混合芯片堪称连接物理世界与计算世界的桥梁，也是行业里公认技术门槛最高、经验壁垒最深的赛道之一，长期被德州仪器、亚德诺等国际芯片巨头制霸。正是在这个赛道，龙迅股份（688486）深耕二十年，从消费电子起家，稳步成长为高清视频桥接芯片细分领域龙头企业，并积极布局人工智能时代的高速互连机遇。

　　掌握细分赛道定价权

　　“‘龙’就是取意中华民族图腾象征，‘迅’就是迅速，这正是我们的特征。”在龙迅股份合肥总部大楼，公司董事长兼总经理陈峰接受了证券时报记者采访，饶有兴致地讲解起公司名字背后的故事。

　　二十年前，已在Intel（英特尔）从事CPU设计工作十余年的陈峰作出了一个大胆的决定——归国创业。带着全球顶尖的芯片设计经验和产业视野，陈峰于2006年归国创立龙迅股份，瞄准当时消费电子兴起大潮下的音视频市场需求，选择从视频桥接芯片入手，在相互不兼容的视频接口协议之间进行“翻译”，实现信号转换和协议握手。

　　2008年公司推出首款HDMI（高清多媒体接口）1.3芯片，开启自主创新之路。依靠爆款HDMI转VGA产品进入联想供应链，公司一举打开市场，进而开发USB-C、图像缩放处理等品类，拓展安防监控、商显等市场；凭借过硬的视频桥接芯片技术，公司与高通、英特尔、英伟达等行业巨头建立了深度协同合作，多款芯片成功集成至客户官方参考设计平台中。

　　放眼全球，数字与模拟混合信号集成电路市场规模庞大。根据Coherent Market Insights预测，市场规模到2032年预计将达到2318.3亿美元。在视频桥接细分赛道上，则呈现高度集中格局，长期由德州仪器、亚德诺、谱瑞、莱迪思等企业垄断；国内同行大多停留在低端单向转换阶段。

　　“中国是电子产业最集中的地区，也是产业配套设施最完善、对需求反馈最快的地方，而公司能做到快速响应客户需求，甚至与客户协同开发。”陈峰说，尽管持续有中国台湾和美国竞争对手抢夺市场，但是公司产品性能与指标领先，甚至在部分应用场景拥有定价权。

　　尤其在视频桥接芯片领域，龙迅股份通过突破协议转换、时序重建、高速模拟与屏兼容等难题，实现4K全系列HDMI↔MIPI（移动产业处理器接口）双向产品量产，是中国大陆少数具备与国际巨头全面对标的芯片设计企业。根据弗若斯特沙利文资料，凭借本土化服务与全协议兼容优势，龙迅股份在视频桥接芯片市场位居中国大陆企业第一、全球前五，在消费电子、安防等传统领域已实现广泛国产替代，并在智能车载、AR（增强现实）/VR（虚拟现实）、AI与HPC（高性能计算）等高附加值赛道加速布局。

　　升级产品夯实盈利护城河

　　历经二十年沉淀，龙迅股份形成以智能视频芯片与互连芯片为核心的主营业务布局。从收入来源看，智能视觉终端构成收入“压舱石”，客户从早期3C配件拓展至商显视频、会议安防、PC，并向无人机、机器人等领域延伸。

　　“我们的客户覆盖全球众多知名电子企业、汽车和终端企业，只要有屏的地方，就会有我们。”陈峰表示。

　　尽管近年来消费电子市场整体增速放缓，但龙迅股份主营赛道持续稳健增长，并保持着行业领先的高毛利率。财报显示，2025年龙迅股份营业收入实现5.68亿元，归母净利润1.72亿元，公司毛利率常年稳定在50%以上水平，净利润率稳定在30%左右浮动，跻身整个A股半导体行业利润率前二十梯队。

　　龙迅股份能够保持高毛利率，主因在于赛道精准布局，避开内卷低端消费电子，聚焦高速接口、视频处理、车载及互连等高景气细分领域，同时，深耕数模混合芯片与高速SerDes（串行解串器）核心技术，产品结构持续优化，深度绑定商显、车载等领域优质客户，实现高毛利高端产品占比不断提升，有效应对行业低价竞争；叠加精细化运营管控，进一步稳固盈利水平，实现逆势稳健发展。

　　以车载市场为例，2020年，公司紧抓汽车智能化产业变革机遇，依托自研音视频传输核心技术，正式切入车载领域，并与海内外头部Tier1厂商开展技术共创与项目落地，产品先后批量导入国内外多个主流新能源车企及传统合资、外资整车品牌供应链体系。截至目前，公司已有22款芯片通过AEC-Q100车规级认证，全面满足智能座舱、ADAS等车载严苛场景要求，形成第二增长曲线。

　　龙迅股份还瞄准了AR/VR赛道。2019年公司通过与索尼生态合作，产品从预研进入应用阶段，芯片支持双目8K分辨率、120Hz高刷新率与超低时延，已持续多年批量供货雷鸟、Rokid、XREAL，今年将导入美国头部MR（混合显示）设备厂商。

　　龙迅股份在高端产品线开疆拓土，离不开长期高强度研发投入。去年公司研发投入占营收比例约20%，高于A股半导体同行水平。相比行业内普遍外采IP（知识产权），公司依托自研ClearEdge技术平台，已积累400余项核心自主知识产权，截至目前所有量产芯片IP均自研。

　　得益于这个看似“异类”的决定，公司通过从顶层架构自研，积淀了深厚的技术底蕴与完备研发经验，也可按需灵活定制产品方案，精准把控产品性能与生产成本。伴随着公司业务快速发展，公司表示也将考虑外采IP,采取成熟标准化通用模块换取时间，缩短研发周期，集中资源做自研核心亮点，实现产品快速量产上市并抢占市场。

　　链接人工智能核心市场

　　“龙迅股份目前的产品主要集中在电芯片上，随着数据传输速率的进一步提升，光通信的优势就将进一步展现，这将是公司产品性能和技术提升的自然延伸方向。”陈峰表示，公司正在布局与AI密切相关的运力（数据传输）芯片产品。

　　在AI与HPC高性能计算赛道，公司已完成支持PCIe 3.0（高速外设组件互连）的SATA（串行高级技术附件）主控芯片、HDMI转PCIe 4.0桥接芯片的研发，切入AIPC与存储扩展等场景；作为高速通信系统中信号调理核心器件，公司PCIe 5.0/CXL2.0 Retimer（信号重整芯片）研发进展顺利，已于2026年6月进入流片；面向算力集群、GPU互连的PCIe 5.0/CXL 2.0 Switch（交换机芯片）计划下半年立项启动研发。

　　对于龙迅股份而言，无论是智能视觉终端、智能车载，还是AR/VR及高性能计算等领域产品，均是以公司自研SerDes高速串行传输技术为核心底层支撑，构筑全产品线技术根基。同时，公司也清醒认识到，在超高速传输赛道上与国际龙头尚存差距，在高端市场渗透及顶级客户标杆案例积累方面仍有待提升。下一步，将聚力攻坚高阶速率SerDes技术，深耕高端市场布局，同步强化产业生态共建。

　　随着产品持续升级和市场持续渗透，根据弗若斯特沙利文的资料，预计到2029年来自智能视觉终端、智能车载、AR/VR以及AI/HPC互连芯片的目标市场有望达到4000亿元以上规模。面对庞大的市场机遇，公司将聚焦智能车载芯片、AI运力芯片等关键领域的优质标的，探索战略投资与并购机会，扩大技术与产品储备，持续提升长期竞争力。

　　围绕战略规划落地，龙迅股份加大了资本运作力度，已启动H股上市相关工作，正式推进A+H双资本平台建设。公司将依托A股深耕国内产业根基，将借助港股联通全球资本、高端人才与海外市场资源，提升企业国际品牌影响力与全球化运营能力，同时筹划布局新加坡海外子公司，构建境内外双轨供应体系，整合全球优质晶圆及封测资源，稳步推进供应链多元化布局，降低境外供应商集中度高的风险，保障产能交付稳定。