北京
国家知识产权局信息显示，扬州国润半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于溅射台晶圆片固定装置”的专利，授权公告号CN224337698U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种用于溅射台晶圆片固定装置，该用于溅射台晶圆片固定装置，包括圆环，所述圆环的顶部端面开设有限位凹槽，所述圆环的底部固定端面固定连接有凸环所述限位凹槽的内壁设置有固定组件。该用于溅射台晶圆片固定装置，十字凹槽与多点凹槽提供分布均匀的接触点，增加摩擦阻力，能在晶圆有轻微晃动时提供额外的阻力，比纯光滑表面更能抵抗水平方向的剪切滑移，倒角引导晶圆片，使晶圆片推动橡胶块向放置凹槽内运动，橡胶块在晶圆边缘提供周向分布的摩擦夹紧力，防止晶圆因重力或震动而旋转打滑，提高加工稳定性，竖向槽在晶圆受到震动或外力时更难在槽内滑动，提升夹持稳定性。
天眼查资料显示，扬州国润半导体科技有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州国润半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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