6月10日,A股半导体硅片概念继续走强,有研硅(688432.SH)、沪硅产业(688126.SH)、立昂微(605358.SH)上涨。
消息面上,中信证券研报称,SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月,占全球12英寸硅片需求超10%;AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点;功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台,提升需求弹性。
国盛证券指出,全球半导体产业已进入后“摩尔时代”,2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用,对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求;叠加下游晶圆厂扩产等因素,硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局,已突破核心技术门槛,构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态,有望进一步扩大市场份额,释放业绩弹性,重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。
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