北京
国家知识产权局信息显示，厦门市金泰祥新科技有限公司取得一项名为“一种灌封胶制备设备的投料防洒装置”的专利，授权公告号CN224335996U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种灌封胶制备设备的投料防洒装置，属于灌封胶制备设备领域。针对现有技术中投料时物料容易洒出的问题，本实用新型通过液压缸驱动翻转仓绕入料口下方铰接点向上旋转，使料斗精准插入制备机构的入料口形成封闭式投料通道；翻转仓前侧的活动挡板配合插槽与插板的限位结构，在物料袋放置后快速固定并防止滑落，提升操作安全性；料斗顶部集成滑道与可滑动切割刀，操作人员可直接划开物料袋进行投料，避免外部工具带来的污染及安全隐患；侧方电机驱动凸轮周期性下压带弹簧的冲击柱，对翻转仓施加高频微振，强制残留胶体脱离仓壁并流入料斗，结合控制箱协调液压升降与振动时序，实现物料投送、切割及残留清理的全流程封闭操作。
天眼查资料显示，厦门市金泰祥新科技有限公司，成立于1999年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1798万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门市金泰祥新科技有限公司专利信息48条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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