四川
分享至
每经AI快讯，华泰证券6月10日研报表示，AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导超快激光设备市场空间，潜在空间达千亿以上。具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，看好超快激光设备行业。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
