老黄又喊单了...

来源：市场资讯

（来源：北向牧风）

老黄现在到处给人喊单...连他自己都说一整天都在给别人打理股票

两件事：

1/老黄喊单

2/Marvell 首席运营官展望 AI 光互联的未来（独家）

1/喊单

2026年6月8日，英伟达CEO黄仁勋在韩国首尔出席活动时公开力挺高通。他在回答媒体提问时表示：" 我认为我们并不擅长移动设备，而且也没必要。高通在这方面做得非常出色，买他们的股票。"

以下为全文：

提问：随着人工智能走向边缘计算领域，你认为英伟达从战略层面，是否会考虑再度入局手机芯片市场？

黄仁勋：没必要这么做。我认为苹果做得非常出色，高通也表现极佳，所以我们完全无需涉足这一领域。

另外，智能手机芯片的软件架构截然不同。在电脑端，英特尔的软件架构无人能及，我们的实力足以和任何对手抗衡，这也是我们独有的核心优势，我们在这块领域深耕已久、专业性极强。但移动设备的软件架构、配套外设都大不一样。我们擅长电脑端业务，却并不精通移动设备领域，因此实在没有必要入局。

不得不说，这些企业做得实在太出色了。

入手他们的股票会是不错的选择。

我今天一整天都在帮别人打理股票交易。

助人本是乐事，我们也该由衷为他人的成功感到高兴。

2/Marvell 首席运营官展望 AI 光互联的未来

1. Marvell认为，未来五年Scale-up领域将逐步转向光学传输，并朝CPO方向发展。NPO可作为过渡方案。（ps：下一代rubin ultra 中每 GPU 光学引擎量几乎翻一倍，这篇我们稍晚更新）

2. 公司定制芯片业务2025年营收达到15亿美元，2026年预计增长超过20%，2027年预计增长超过一倍，后续有望达到100亿美元。

3. 管理层认为，AI产业最终难免经历周期性下行调整。当前供应链限制合作有助于避免基础设施过度建设，反而有利于行业健康发展。

4.数据中心成为增长核心：公司预计数据中心业务2025—2027年分别增长约 42%、50%和55%。

5.CPO率先落地Scale-up：Scale-out 已广泛使用可插拔光模块；由于空间和传输距离限制，CPO/NPO更可能率先应用于数百颗XPU互联的Scale-up场景。

部分原文：

问：光学互连被视为众多厂商下一阶段的增长动力，能否阐述共同封装光学（CPO）或近封装光学（NPO）在 Marvell 未来 1 至 3 年的人工智能规划中扮演何种角色？

答：总体而言，从机柜下方的缆线到封装内部，整个连接的关键在于「传输距离」。

大家一定会尽可能使用铜，能多用多久就多用多久，黄仁勋也这么说。铜更便宜、更可靠、更容易获取，而且不需要额外建造一座磷化铟（InP）晶圆厂。在数据中心内部，使用铜是最好的选择。然而，从来没有人能在海底铺设铜缆，因此长距离连接一直是光学领域的天下。

20 年前，数据中心内部根本看不到光通信的影子，全是铜缆连接，直到今天依然如此。

然而，技术瓶颈的高墙即将来临，“铜墙终将倒塌”。多数人认为其极限在 200G 或 400G 左右。如今，要在铜传输中实现 72 颗运算芯片的互连已十分困难，需要打造一个巨大的背板来支撑，甚至这已不再是铜缆所能胜任。

进入 400G 时代后，传输距离的极限再次减半，现有设计已无法满足需求。除了减少单个机柜中的 XPU 数量，否则就必须转向光学方案。目前，许多公司正在尝试多种技术进行实验，NPO 便是其中之一，它被视为一个很好的过渡方案。我认为，NPO 和 CPO 将在未来五年内逐步得到应用，关键问题只在于实际普及的速度会有多快？

仔细看未来五年，在扩展（Scale up）领域，基本上必然会逐步转向光学传输。若要将数百颗 XPU 连接起来，唯有此路可行，并且将朝着 CPO（共封装光学）的方向发展。

我也明确说明，我们所说的 CPO 并不涵盖 Scale out 领域。目前 Scale out 领域大部分已经采用光学技术，只需将芯片连接到前面板，再通过可插拔光模块进行传输即可。

然而，可插拔光学方案在扩展（Scale up）场景中行不通，因为空间不足，因此需要将光纤直接引至封装正下方或紧邻封装的位置。正因如此，我认为共封装光学（CPO）或近封装光学（NPO）将率先在扩展场景中得到应用。

全文我放下边了，同步更新几篇专家交流

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