北京
国家知识产权局信息显示，西安瑞特三维科技有限公司申请一项名为“一种大尺寸曲面共形电子线路3D打印、器件贴装一体化装置及成型方法”的专利，公开号CN122179990A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供了一种大尺寸曲面共形电子线路3D打印、器件贴装一体化装置及成型方法；该六自由度机械臂打印系统通过高动态姿态调整能力，在三维空间中精准适配复杂曲面形貌，按照曲面制造线路的精度要求和材料特性，自动装夹适合的打印头，按需完成线路打印后，再无缝切换至器件贴装模块，实现曲面基材上打印和贴装一体化制造。本发明采用模块化功能设计，单台机械臂即可实现多工艺切换，完成大幅面曲面共形复杂电子线路的打印制造，相比传统多机械臂或多工位协作方案，彻底消除了基准面转换误差以及在同一机械臂集成多个模块所形成的悬臂结构而带来的抖动效应打印精度降低，同时减少集成装置尺寸过大带来内凹面干涉的问题。
天眼查资料显示，西安瑞特三维科技有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，西安瑞特三维科技有限公司参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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