晶圆代工企业加速拥抱资本市场，粤芯半导体/晶合集成IPO进展披露

近期，国内半导体企业在资本市场动作频频，硬科技制造企业持续迎来融资新突破。6月8日，两家国内晶圆代工头部企业相继迎来资本化关键节点：粤芯半导体定于6月15日迎来深交所首发上会；同时，已在科创板上市的晶合集成顺利通过港交所主板上市聆讯，即将成为又一家实现“A+H”两地上市的半导体企业。

这两则消息不仅反映了资本市场对硬科技实体经济的持续赋能，也折射出国内12英寸晶圆制造企业正处于加速扩产与技术迭代的关键窗口期。

粤芯半导体：6月15日深交所上会

据深交所网站显示，深交所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司的首发（IPO）申请。

粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于特色工艺晶圆代工业务。工艺技术平台主要面向应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，技术节点覆盖180nm-55nm，产品被广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

●募资用途：招股书规划显示，粤芯半导体本次拟募集资金75亿元，将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

其中，12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）投资规划总额为162.5亿元，拟使用募集资金35亿元，规划建设一条月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。

产能规划：粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。

此外，粤芯半导体已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。待四期项目全面建成后，该公司总产能将达到12万片/月。

●财务表现：近年来，粤芯半导体在营收方面已展现出强劲的内生增长动力与良好的发展前景。数据显示，2023年至2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。2026年一季度（1-3月），随着消费电子、工业控制等终端需求持续提升，加上AI算力需求爆发等多重因素驱动，粤芯半导体营收实现大幅增长，达8.05亿元，较同期上升71.95%，归属于母公司所有者的净利润为-5.91亿元。

粤芯半导体表示，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

随着6月15日上会节点的到来，市场将重点关注本次审核结果，供公司后续的产能扩张进度也将影响国内特色工艺晶圆代工的供需格局。

晶合集成：通过港股聆讯

在粤芯半导体冲刺A股的同时，安徽合肥的代工企业晶合集成则在向国际资本市场迈进。

6月8日，港交所文件显示，晶合集成已更新聆讯后资料集，标志着其港交所主板上市申请正式通过聆讯，由中金公司担任独家保荐人。晶合集成亦发布公告称，香港联交所上市委员会于6月4日举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。此次赴港上市，意味着晶合集成即将迈入“A+H”双资本平台时代。

晶合集成成立于2015年，并于2023年5月成功登陆上交所科创板，是国内知名的12英寸纯晶圆代工企业，目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。其产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。

行业地位：根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。在细分领域，其在显示驱动芯片（DDIC）代工领域稳居全球第一，同时也是全球第五、中国大陆第三的CIS（图像传感器）晶圆代工企业。

财务表现：2023年至2025年，晶合集成业绩表现强劲，分别实现营收71.827亿元、91.196亿元和103.883亿元，对应的净利润分别为1.192亿元、4.822亿元和4.665亿元，对应的净利润率为1.7%、5.3%及4.5%。

●制造能力：晶合集成在安徽合肥经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，2023-2025年，晶合集成12英寸晶圆总出货量分别为93.59万片、136.66万片及162.47万片。

赴港募资投向：根据资料，晶合集成本次港股融资将重点用于四个方面：一是研发及优化新一代22nm技术平台；二是建立基于AI技术的智能研发及生产计划平台；三是在中国香港建立研发及销售中心；四是补充营运资金。

结 语

伴随着资本市场的持续注资，本土晶圆制造企业正迎来产能释放与技术升级的黄金期。未来，随着募投项目的陆续落地，中国半导体制造的整体自主可控能力将得到进一步巩固。