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优艾智合已实现具身智能机器人的大批量部署。
6月5日，华为公司董事、华为云CEO周跃峰在INSPIRE创想者大会上发布全球首个全流程具身智能开发平台CloudRobo，优艾智合等具身智能企业成为首批入驻方。同时，华为云联合优艾智合等20余家TOP模型厂商共同发起“百模千态，云聚共赢”生态合作计划，开启具身智能落地应用时代。
会上，华为云宣布CloudRobo平台将于6月30日开启公测，提供安全可信的PB级数据底座及开发管线、业界首个云原生具身模型生产引擎及首个全国产Real-Sim数据生产及模型评测体系，帮助机器人小时级上云，模型分钟级部署。
作为首批入驻行业AI梦工厂具身智能专区的企业，优艾智合已是具身智能规模化落地的头部玩家，在半导体、能源化工、锂电等核心行业累计超800个具身智能场景落地项目，服务400多家领先企业，整体客户复购率超过70%。据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，优艾智合在全球工业移动操作机器人市场中排名第一，在半导体领域排名中国第一，在能源化工领域排名中国第二。
优艾智合自研的“一脑多态”具身智能系统已完成与华为云CloudRobo平台的深度适配。基于平台丰富的模型资源，优艾智合实现了从模型训练到部署测试的高效贯通，助力算法迭代升级，有效降低了机器人上云对接门槛。在半导体领域，优艾智合已实现具身智能机器人的大批量部署，打通从原材料入库到成品出库的物质流与信息流，为高端制造场景提供了一条可复用的具身智能落地路径。
当前，国内具身智能行业正从技术研发阶段转向商业化落地的关键周期。针对具身智能落地工业普遍面临的效率、可靠性与泛化难以兼得的“不可能三角”瓶颈，优艾智合自研了“一脑多态”具身智能系统，通过高泛化具身智能模型，结合具备感知、决策、交互能力的“专用+通用”具身智能机器人，实现了在工业物流和巡检运维两大场景中的规模化落地。
以半导体这一高门槛领域为例，优艾智合的机器人已进入包括全球顶级晶圆厂在内的十余家国内外晶圆厂，并在头部衬底、光掩膜版与封测企业中打造了多个标杆项目，成为少数突破国外垄断、进入半导体核心生产环节的具身智能企业。
从行业整体来看，具身智能的规模化落地正加速推进。国务院发展研究中心发布的《中国发展报告2025》指出，具身智能是继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一个万亿级产业赛道，预计2035年市场规模将突破万亿元。
AING硬迹
AING，取自“AI+ING”的缩写，中文谐音“硬迹”，寓意着“人工智能正当其时”，致力于追寻硬科技发展的足迹，不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。
未来，AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态，我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍，AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长，迎接AI时代的来临。
人工智能正当时
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