海外AI催化密集落地，算力与半导体双主线共振，硬科技龙头全线走强

海外AI产业催化持续向A股算力链传导，半导体景气度从供需两端加速确认，硬科技板块今日全线爆发。截至14时，科创50指数涨3.36%，科创创业50指数涨3.97%。权重股中，寒武纪（688256.SH）涨8.28%领涨，中际旭创（300308.SZ）涨8.15%，澜起科技（688008.SH）涨8.10%，新易盛（300502.SZ）涨6.60%，海光信息（688041.SH）涨2.64%，中微公司（688012.SH）涨2.36%，中芯国际（688981.SH）涨2.06%，金山办公（688111.SH）跌3.93%。全市场成交额较前一交易日显著放量，资金活跃度明显回升。

一、英伟达（NVDA.US）Computex催化密集，硅光量产引爆光模块板块

隔夜海外AI催化集中释放。英伟达在Computex 2026上表示Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司，同时宣布Spectrum-X以太网硅光技术已全面量产，直接引爆光模块与CPO板块情绪。硅光技术从实验室走向规模量产，标志着数据中心互联从传统可插拔光模块向硅光集成方案的代际跨越，光通信产业链的成长逻辑从速率升级进一步延伸至技术路线变革。中际旭创、新易盛等具备硅光技术储备的龙头厂商率先受益，截至14:00分别涨8.15%和6.60%。

二、存储扩产叠加出口数据，半导体景气从供需两端加速确认

半导体产业链的积极信号不仅来自需求侧。供给端，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，存储厂商铠侠透露超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年的NAND长约，海外存储扩产力度明确指向AI驱动的需求增量。需求端，国内一季度集成电路出口同比增长77.5%，半导体出口从周期性复苏步入结构性增长，晶圆代工、封测、设备等环节订单能见度持续改善。供需两端的同步确认，为半导体板块提供了从主题驱动走向业绩驱动的切换逻辑。

三、资金向硬科技核心资产集中，产业趋势与基本面持续共振

尽管前期科创50等指数经历回调，但场内外资金净申购力度不减，前期调整更多是阶段性交易拥挤的消化，而非成长主线的方向性逆转。在宏观经济数据偏弱的背景下，资金优先选择算力、半导体等业绩兑现度明确、产业趋势无争议的方向。AI算力建设方兴未艾，硅光技术全面量产叠加1.6T光模块放量，成长叙事与基本面兑现共振的大格局未变，硬科技龙头在产业趋势中的核心受益地位仍具中长期支撑。

四、核心标的逐一拆解

寒武纪是国内AI芯片龙头，思元系列云端智能芯片在国产替代趋势下持续放量。公司2025年营收同比增长约45%，思元590芯片已在部分互联网大客户的推理场景中实现规模化部署，2026年有望进一步向训练场景突破。截至14:00，寒武纪涨8.28%。

中际旭创是全球光模块龙头，英伟达GPU互联的核心供应商。公司2025年营收超过450亿元，800G光模块市占率全球领先，1.6T产品已实现小批量出货，硅光技术储备深厚。面向2026年GB300架构升级需求，泰国工厂产能持续扩张。截至14:00，中际旭创涨8.15%。

澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR5世代市占率超过40%。公司2025年营收突破80亿元，PCIe Retimer芯片在AI服务器中加速渗透，成为继内存接口之后的第二增长曲线。公司深度受益于AI服务器对高速互联芯片的增量需求。截至14:00，澜起科技涨8.10%。

新易盛是国内少数具备800G高速光模块量产能力的厂商之一，深度受益于英伟达数据中心网络升级。公司2025年营收突破120亿元，同比增长超过60%，1.6T光模块已进入客户送样验证阶段。截至14:00，新易盛涨6.60%。

中芯国际是国内晶圆代工龙头，在成熟制程领域具备全球竞争力。公司2025年营收突破500亿元，产能利用率持续提升，受益于半导体国产替代加速和AIoT芯片需求放量。截至14:00，中芯国际涨2.06%。

海光信息是国内高端处理器龙头，CPU和DCU双线布局覆盖通用计算和AI加速。公司2025年营收突破120亿元，深算系列DCU在国产AI算力建设中持续放量，有望在推理场景中进一步扩大市场份额。截至14:00，海光信息涨2.64%。

五、关注思路

三重逻辑支撑硬科技板块的布局窗口：其一，英伟达硅光量产和Marvell万亿美元市值预期持续向A股光通信链传导，CPO与光模块环节确定性受益；其二，存储扩产叠加出口高增长，半导体景气从供需两端加速确认，产业从主题驱动转向业绩驱动；其三，在宏观偏弱背景下，资金优先选择算力、半导体等业绩兑现度高的方向，产业趋势与基本面共振的大格局未变。科创50ETF易方达（588080）跟踪科创50指数，覆盖半导体、AI芯片、生物医药等科创板核心资产，截至14时涨3.30%，成交额19.62亿元。科创创业ETF易方达（159781）横跨科创板与创业板硬科技标的，兼顾半导体与光通信弹性，截至14:00涨3.97%，成交额6.09亿元。