北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种压电风扇散热的垂直式探针卡”的专利，公开号CN122130993A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及一种压电风扇散热的垂直式探针卡。其包括PCB板、固定在PCB板下的空间转换器、固定在PCB板下的锁附机构、通过锁附机构固定并与空间转换器对接的探针模组，以及降温机构；所述降温机构包括导通PCB板上的空间和PCB板下的空间的通道和至少一个设置在通道内的压电风扇，所述压电风扇由PCB板供电。本发明提供的技术方案通过设计一套主动式温度控制系统用于控制探针卡温度升高带来的膨胀，通过主动控温系统驱动PCB板上低温气体和PCB板下高温气体流动交换，从而降低PCB/空间转换器的温度，降低针卡的温度影响，实现针卡高温测试下的稳定性。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可20个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
