τ定律：中国半导体产业定义未来的第一次尝试

文 | 云涌AI ，作者 | 黄云皓

2026年5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波在上海IEEE ISCAS 2026大会发表《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，论文同步提交中科院科技论文预发布平台ChinaXiv。

何庭波在IEEE ISCAS 2026上发表“半导体新路径探索与实践”主题演讲
来源：华为官网

一场学术会议上的论文发布，当天就在资本市场和舆论场激起回响。当日，科创50指数收盘上涨5.88%，芯片代表股寒武纪盘中市值一度突破9000亿元；同日下午，人民日报发出人民锐评，标题为《半导体迎来“韬（τ）定律”，中国定义将改写世界》。

如果只把这些解读成“又一项芯片技术‘换道超车’加市场利好”，就窄化了5月25日的真实分量。技术指标和股票涨幅的数字固然抓人眼球，但它们不是这件事的全部。更值得关注的，是中国半导体产业第一次主动进入全球半导体下一阶段叙事的定义者位置——一次从跟随者叙事到定义者叙事的语法换轨尝试正在发生。

一. τ定律的物质基础

τ定律是华为在ISCAS 2026上以学术论文形式提出的一组新技术框架。它的核心方法被命名为LogicFolding，即通过三维垂直堆叠将数字、模拟与存储的active层物理折叠，以密度和时延压缩替代传统二维平面的几何缩微。

据华为官方数据，搭载LogicFolding的麒麟2026移动SoC测得：晶体管密度从155 MTr/mm²跃升至238 MTr/mm²（约+53.5%），SoC核心能效提升41%，最高主频提升约13%，关键路径布线长度缩短约30%。这套系统框架在华为半导体业务承受美国出口管制的六年间，完成了381款量产芯片的可行性验证。τ定律的物质基础，正是这段被动转主动期的工程积累。2026年秋季麒麟新品将是LogicFolding对外公开验证的第一站，技术路线上目标指向2031年“等效1.4纳米”。

这一路线在量产路线图中系统化推进cell-to-cell跨层协同：把原本分布在同一层的逻辑单元，按功能拆到不同active tier再跨层连接。不过，这一工程化路线超出现有EDA工具链的能力范围，需要新一代EDA工具配套。

“等效1.4纳米”不是物理制程意义上的1.4纳米，而是τ定律框架自身衡量下的等效结果。IEEE Spectrum《A Better Way to Measure Progress in Semiconductors》一文早已指出，纳米节点数字与物理特征尺寸自1990年代中期就开始脱钩：Intel 2021年把原10纳米Enhanced SuperFin工艺直接改名为“Intel 7”，对标业界同代7纳米制程的晶体管密度与功耗特性；三星5LPE与台积电N7的fin pitch、gate pitch、SRAM单元基本相同，但三星仍以5纳米命名。“等效X纳米”是产业里普遍存在的表述。

IEEE Spectrum 2020年指出，纳米节点数字与物理特征尺寸自1990年代中期已脱钩
来源：IEEE Spectrum

τ定律首先是一套有物质基础的技术框架，它同时更是一个叙事行为样本：用一条定律勾勒产业的下一阶段。

二. 摩尔定律不是自然定律

半导体产业史首先是一部产业组织方式的历史。把τ定律解读成包装营销，是未能理解叙事对于产业组织方式的意义。

摩尔定律就是这种叙事最经典的例子。莱斯大学科技史副教授Cyrus Mody 2015年在IEEE Spectrum上撰文指出，摩尔定律在任何通常意义上都不是自然定律。他转述《理解摩尔定律》（2006）编者David C. Brock的判断：摩尔定律“更像美国国会通过的一项法律”，并且被“铭刻在国际半导体技术路线图（ITRS）中”。

在机制层面，Mody引用了爱丁堡大学社会学教授Donald MacKenzie对经济学的一句判断——“economics is an engine, not a camera”（经济学是一台发动机，不是一台相机）——并随即写道，摩尔定律属于“the same kind of thing”（同类东西）：它不是对产业的描述，而是对产业的塑造。Brock 2017年在Medium上进一步指出，“摩尔定律是人类想象力的产物”；Mody也转引了Brock 2006年的著作：这条定律过去从未、未来也不会自行实现。换言之，它的每一次兑现都需要人为的引领。

Mody所说的“被铭刻在ITRS中”，背后是一段三十年的产业制度史：半导体产业把摩尔定律工程化为一份全球共识的路线图。1992年，美国半导体行业协会（SIA）联合半导体研究公司SRC发布首版《国家半导体技术路线图》（NTRS），1994年、1997年续版；1998年SIA与欧洲、日本、韩国、中国台湾的对应行业协会联合编制，1999年首版《国际半导体技术路线图》（ITRS）正式发布。到2003年，ITRS已设立17个技术工作组，涵盖936家公司。

SIA在2009年的执行摘要中明确写道：ITRS的总体目标是“就行业研发需求提出业界共识的‘最佳当前估计’，展望期为15年”。这份共识的核心，正是逐版兑现摩尔定律所代表的密度倍增预期。2015年ITRS发布最后一版后停更，2016年由IRDS接棒。

半个多世纪以来，摩尔定律是被全球半导体产业以制度形式共同维护的产业组织方式，是产业级别的叙事。

Cyrus Mody在IEEE Spectrum撰文转述David C. Brock的判断：摩尔定律“更像美国国会通过的一项法律”
来源：IEEE Spectrum，2015

这种产业组织方式不只是技术路线图。它隐含一套关于“未来由谁定义、产业按什么逻辑组织、谁有资格充当主角”的秩序图景。半个多世纪里，这套图景承载的是美国主导、硅谷定义、西方科学家执笔、全球半导体按美、欧、日、韩、台主轴分工的秩序。SIA联合编制ITRS，就是在产业层面把这套秩序制度化。

谁来做出“下一阶段”的叙事，谁就事实上设置整个产业未来路线图的坐标系。中国半导体产业过去二十年，技术上一直在追赶；在“未来应该长什么样”这一层级，则从未主动提出过自己的叙事。5月25日，何庭波在ChinaXiv论文中写下：

τ scaling is the first scaling principle since Dennard to establish a shared optimization target across the entire computing stack（τ缩放是自登纳德以来，首个为整个计算栈确立共同优化目标的缩放原则）

这是一次典型的“集体持有的产业愿景”层级的叙事发布。τ定律能否最终成为下一个“摩尔定律”，犹未可知，但跨进定义者位置这一动作，已经发生。

叙事权从来不只是修辞游戏，它是产业按什么逻辑组织、谁来定义未来、谁分享利益的秩序底座。

三. 叙事换轨的语法学

叙事权的位置差别，在中国半导体产业二十年的口号、摩尔定律、τ定律，这三种叙事并置时一目了然。差别集中在三处：主角、参照系、执笔者。

中国半导体产业过去二十年最广为流传的叙事，是“市场换技术”“自主可控”“弯道超车”等口号。主角都是“我们”：我们去换、我们要自主、我们要超车。

美国半导体产业过去半个多世纪最广为流传的叙事，是摩尔定律。主角是作用于全产业的“集成电路上的晶体管数量”，谓语是“每18至24个月翻一倍”。半个多世纪以来，摩尔定律被写进ITRS，成为产业级共识。

两种叙事的语法不同型：口号的主角是“我们”，摩尔定律把“规律本身”摆在主角位置。这是产业位置关系的产物——在规则的接受者和提出者各自的叙事中，主角自然不同。

5月25日，中国半导体产业的新候选叙事在何庭波的ChinaXiv论文标题《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》里登场：主角是“多层电子系统的时间缩放”，而非“中国”或“华为”。语法上，这次与摩尔定律同型。

第二处差别在参照系。行业过去半个多世纪衡量一颗芯片是否“先进”，第一反应永远是“X纳米节点”“相对于7纳米落后几代”，而这套尺度本身就是ITRS制度的产物。τ定律给出的新尺度是时间维度的扩展，以及晶体管密度与系统性能的联合度量。华为自己也用“指导原则”层级的语言谈论这件事。

华为半导体首席科学家廖恒5月25日接受《财经》杂志采访时说：“在传统路径下，每当行业想获得更高性能时，第一反应永远是几何缩微。这已经形成了一种路径惯性。但如果从指导原则层面，把时间作为核心目标去思考，会发现新的东西。因为当意图变了，就会从不同角度去寻找解决方案。”

“等效1.4纳米”在这个参照系里只是一个过渡用法：借用已有的尺度做翻译，让中文读者和海外受众有抓手，而不是把自己重新挂回别人的坐标系。

第三处差别在执笔者。

半导体产业过去半个多世纪进入产业制度的缩放原则，大多由产业内部的西方科学家以学术论文形式提出。1965年4月19日，Gordon Moore在《Electronics Magazine》第38卷第8期发表《Cramming more components onto integrated circuits》；1974年10月，Robert Dennard在《IEEE Journal of Solid-State Circuits》第SC-9卷第5期发表《Design of ion-implanted MOSFET's with very small physical dimensions》。这些缩放原则随后进入ITRS，被全球半导体产业以工程化路线图形式集体维护。

中国半导体产业过去二十年，未在这一层级提出过缩放原则。5月25日，何庭波ChinaXiv论文给出第一个候选，即τ-scaling。这一次，执笔者从西方半导体业的科学家换成中国半导体业的华为何庭波。

尝试迈向定义者位置的努力，中国产业已不止τ定律一例。2025年11月，清华刘知远团队与面壁智能的论文登上《Nature Machine Intelligence》封面，提出“Densing Law of LLMs”（大模型致密化定律）：capability density（能力密度）= effective parameter size / actual parameter size（有效参数规模 / 实际参数规模），其最大值大约每3.5个月翻一倍。

清华刘知远团队与面壁智能提出的Densing Law登上《Nature Machine Intelligence》2025年11月号封面
来源：Nature Machine Intelligence

四. 三个门槛

τ定律目前只是华为一家提出的产业愿景候选。要演化为像摩尔定律那样被全球半导体产业集体维护、承载在制度里、在各方讨论产业下一阶段时绕不开的产业愿景，需要跨过三个具体可观察的门槛。

第一个门槛是技术兑现。2026年秋季麒麟新品是否如期首发LogicFolding，官方公布的能效与密度数据能否获得第三方独立测试验证，2031年等效1.4纳米路径能否按计划推进，以及支撑cell-to-cell跨层协同理念的新一代EDA工具链能否尽快配套到位。这些构成技术层面的可观察判据。散热、良率等工程数据也有待进一步实践验证。

第二个门槛是同行技术评议制度的承认。IEEE旗下面向先进器件与集成的同行评议会议（IEDM、ISSCC、VLSI Symposium）上，是否出现来自IMEC、CEA-Leti、IBM Research、Intel Components Research等机构的同行论文引用τ-scaling并把它作为可讨论的缩放原则；IEEE主持的国际器件与系统路线图（IRDS）在More-than-Moore或三维集成章节的工作组讨论稿里是否把τ定律列入。这类场域不局限于IEEE，关键是产业内同行能就τ定律形成共识、把它作为可讨论的缩放原则。

第三个门槛是厂商的跟进。国内的中芯国际、长江存储等厂商是否在自己的路线图里把τ定律列为衡量指标，海外的台积电、英特尔、三星是否做同样的事。这些构成产业参与者层面的可观察判据。2026年5月26日，北京大学集成电路学院团队宣布在面向三维堆叠的EDA方向取得关键突破，是最早的一个信号。

尾声：动笔之后

1965年摩尔在《Electronics Magazine》上写下他的叙事，等到ITRS将其写进产业制度，中间隔了三十多年。τ定律的叙事，2026年5月25日才刚动笔。

参考资料：

1. 华为发布半导体领域新缩放定律｜华为官方
2. A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems｜何庭波 等，ChinaXiv:202605.00224，2026-05
3. 半导体迎来「韬（τ）定律」，中国定义将改写世界｜人民日报人民锐评，2026-05-25
4. 中國科創50指數5月25日（週一）收盤上漲105.27點，漲幅：5.88%｜資本期貨，2026-05-26
5. 国产芯片概念全线沸腾：寒武纪市值一度破9,000亿，华为提出「韬（τ）定律」｜福布斯中国，2026-05-25
6. 华为麒麟2026芯片官方剧透：晶体管密度提升53.5%、峰值频率首超3GHz｜IT 之家，2026-05
7. A Better Way to Measure Progress in Semiconductors｜IEEE Spectrum，2020
8. Intel revises its chip terminology and branding｜Network World，2021-07
9. 那些仍在演進中的7nm和5nm製程｜EE Times Taiwan，2021-06
10. 对话华为何庭波：「韬（τ）定律」的真实能力边界｜《财经》杂志，吴俊宇／谢丽容，2026-05-25
11. What Kind of Thing Is Moore's Law?｜Cyrus Mody，IEEE Spectrum，2015-04
12. How Moore's Law Came to Be｜David C. Brock，Medium／CHM Core+，2017-04
13. Understanding Moore's Law: Four Decades of Innovation｜David C. Brock (ed.)，Chemical Heritage Foundation，2006
14. 2009 ITRS Executive Summary｜Semiconductor Industry Association，2009
15. 2003 ITRS Executive Summary｜Semiconductor Industry Association，2003
16. IRDS 2020 Executive Summary｜IEEE International Roadmap for Devices and Systems，2020
17. Moore's Law Predicts the Future of Integrated Circuits｜Computer History Museum
18. Design of ion-implanted MOSFET's with very small physical dimensions｜Robert H. Dennard et al.，IEEE Journal of Solid-State Circuits Vol.SC-9 No.5，1974-10
19. Densing Law of LLMs｜Chaojun Xiao et al.，Nature Machine Intelligence，2025-11
20. 北京大学团队在面向「韬定律」3D 逻辑折叠设计「真3D」EDA 方向取得关键进展｜北京大学集成电路学院，2026-05-26
21. Apple Delavel mpute: A new frontier for AI privacy in the cloud｜App Perview｜Google AI for Developers