甬矽电子取得堆叠封装结构相关专利，堆叠封装结构提升焊接结合力与效果

来源：新浪证券-红岸工作室

6月3日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“堆叠封装结构和封装器件”的专利，授权公告号CN224306325U，授权公告日为2026年5月29日。申请号为CN202520946578.X，申请公布日期为2026年5月29日，申请日期为2025年5月14日，发明人何正鸿、钟磊、李利，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师折湘，分类号H10W74/10、H10W70/63、H10W70/652。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种堆叠封装结构和封装器件，涉及半导体封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、第一芯片、第二基板和塑封层，第一基板的一侧表面设置有第一焊盘和第一阻焊层，第一阻焊层上设置有第一窗口；第一芯片贴装在第一基板上；第二基板间隔设置在第一芯片远离第一基板的一侧，且第二基板设置有结合焊球，结合焊球与第一窗口对应，并与第一焊盘连接；塑封层填充设置在第一基板和第二基板之间。相较于现有技术，本实用新型第一焊盘周围由第一窗口形成凹槽结构，一方面可以更好地承接结合焊球，另一方面在焊接时可以对焊料流动空间进行限制，从而将焊料限制在第一焊盘周围，且能够提升接触面积，进而提升焊接结合力，焊接效果更好。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本41048.303万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息169条，专利信息461条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法发明专利公布CN202610526555.22026-04-21CN122079059A2026-05-26何正鸿、蒋瑞董2引线框架、芯片封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610059541.42026-01-16CN121620268A2026-03-06符镇涛、张政、谢松涛3半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511955958.02025-12-23CN121793782A2026-04-03何正鸿、蒋瑞董4芯片封装结构和电子器件发明专利授权CN202511804404.02025-12-03CN121240572B2026-03-03何正鸿、李利、孙成富、张聪5芯片封装方法和芯片封装结构发明专利授权CN202511804402.12025-12-03CN121262910B2026-03-27何正鸿、李利、孙成富、张聪6芯片封装结构和芯片封装方法发明专利公布CN202610248083.92025-12-03CN122069802A2026-05-19何正鸿、李利、孙成富、张聪7感光芯片封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511682579.92025-11-17CN121487380A2026-02-06陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕8引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利9引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476211.72025-10-16CN120954976B2026-03-03何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利10半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿11引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿12一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊13电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿14传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿15堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵16一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛17倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵18引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林19芯片空腔封装结构实用新型授权CN202521108455.52025-05-30CN224289761U2026-05-26何正鸿、张成、张聪、邵君燕、魏宇晖20低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超21芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵22真空吸附装置和真空吸附设备实用新型授权CN202521084235.32025-05-28CN224274755U2026-05-26何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林23堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利24堆叠封装结构和封装器件实用新型授权CN202520946578.X2025-05-14CN224306325U2026-05-29何正鸿、钟磊、李利25芯片承载带实用新型授权CN202520803184.92025-04-25CN224045962U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖26压合工具实用新型授权CN202520798840.02025-04-25CN224274709U2026-05-26何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖27料盒和基板装载装置实用新型授权CN202520729109.22025-04-16CN224054756U2026-03-27何正鸿、谢丹、张成、邵君燕、魏宇晖28切屑治具和切割设备实用新型授权CN202520722673.12025-04-16CN224170160U2026-04-28何正鸿、张成、邵君燕、魏宇晖、李立兵29顶针帽、顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520561525.62025-03-27CN223979087U2026-03-06何正鸿、邵君燕、魏宇晖、汪明进、吴天明30顶针系统及贴片封装设备实用新型授权CN202520562512.02025-03-27CN223979088U2026-03-06何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖31引线框及半导体封装结构实用新型授权CN202520560100.32025-03-27CN223979110U2026-03-06何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵32一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒33吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒34引线框架和芯片封装结构实用新型授权CN202423225153.42024-12-25CN223968213U2026-03-03何正鸿、王立钢、田旭、张聪35一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳36一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳37键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成38一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军39芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董40陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成41载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖42螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成43晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽44电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿45电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿46引脚焊头和焊接设备实用新型授权CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽47晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置实用新型授权CN202422054469.52024-08-23CN222924288U2025-05-30何正鸿、宋杰、蒋瑞董48晶圆容纳装置和晶圆处理设备实用新型授权CN202422056978.12024-08-23CN223162540U2025-07-29何正鸿、宋杰、蒋瑞董49点胶头及点胶装置实用新型授权CN202421920372.12024-08-08CN223010994U2025-06-24何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟50吸嘴结构和芯片吸附设备实用新型授权CN202421882693.72024-08-05CN222927463U2025-05-30何正鸿、林汉斌、张成、张聪