北京
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来源：滚动播报
（来源：财闻）
国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
有投资者向华大九天（301269.SZ）提问，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级，公司可以为上述提供应用吗？
6月2日，公司回答表示，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
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