江苏
2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远” 为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在5月29日举办的集微大会主峰会上发表致辞。
俞文杰指出，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的重要支撑。近年来，上海市积极落实国家战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业之一，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并取得一系列成绩：
一是产业影响力持续提升。全市集聚了超过1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。去年，集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国25%。今年1～4月继续保持20%的高速增长。
二是创新动能持续增强。在设计领域，5G芯片大规模应用，多家CIS芯片进入全球前五，AI国产算力芯片量产突破；在芯片制造领域，中芯、华虹位列全球代工行业前五，特色工艺国际领先；在装备领域，核心设备门类齐全，刻蚀、清洗、量检测等关键设备进入产线规模应用。
三是产业生态持续完善。设立总规模一千亿元的上海先导产业母基金，其中集成电路领域450亿元。成立上海集成电路产业投资基金三期，组建装备、EDA、电子材料等三个行业并购子基金，推动并购整合，补链强链。
俞文杰进一步指出，面向“十五五”，上海市将继续锚定打造世界级集成电路产业集群目标，汇聚全球高端资源，进一步夯实集成电路产业根基，培育新质生产力。为此，上海市将推进一系列举措：一是推动产业创新发展，持续提升产线工艺水平和产能规模，加快关键成套装备攻关，支持零部件材料领域建设。二是优化产业协同生态，抢抓 AI发展机遇，支持IC企业与大模型、具身智能、智能网联汽车等创新主体深化合作，加快GPU、端侧芯片等产品的研发和规模应用。三是持续优化营商环境，深化高水平开放合作，通过世界人工智能大会、工博会、进博会等各类交流平台，发挥全市招商服务一体化工作机制，推动技术、资金、人才高效流动。
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