编辑 | 环仪仪器
在半导体激光器芯片生产过程中,老化试验(Burn-in Test)是筛选早期失效器件、提高产品可靠性的重要环节。下面,我们来看看激光器芯片是怎么做高温测试的。
激光器芯片高温测试方法:
试验设备:环仪仪器 激光器芯片双温测试台
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老化温度:100℃
老化电流:180mA
老化过程:
步骤1:抽取不同批次芯片3Lot*11PCS作为待老化试验芯片。温度从40℃起始,100℃终止,步距5℃,得到不同温度。测试在不同温度下,饱和电流及第一波长值。
步骤2:将芯片封装成To组件,设定激光器芯片双温测试台环境温度100℃,起始驱动电流80mA,终止驱动电流250mA,驱动电流步进20mA,测试在不同的驱动电流下的第二波长值。
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步骤3:将步骤1统计数值绘制第一拟合曲线,将步骤2统计数值绘制第二拟合曲线,交叉点对应目标电流值为180mA。
步骤4:按步骤1~3得出极限老化条件为激光器芯片双温测试台环境温度100℃环境下,目标电流值180mA,故以预设老化时间12H,预设拓展老化时间为24H,高温工作寿命测试时间2000H,20mA为预设步距,设置不同的试验驱动电流180mA、160mA、140mA、120mA、100mA、80mA,制定6组实验组。
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以上就是激光器芯片高温测试方案,如有试验疑问,可以访问“东莞环仪仪器”官网,咨询相关技术人员。
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