北京
国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种用于IGBT功率模块并联安装与对比测试的PCB功率板”的专利，授权公告号CN224317659U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于IGBT功率模块并联安装与对比测试的PCB功率板，涉及电力电子测试技术领域，包括：并联安装区，所述并联安装区中设有相同的多个子区域，每个所述子区域用于对应安装一个待测试的IGBT功率模块；驱动信号区，所述驱动信号区中设有分别对应于各个所述子区域的多个驱动信号接口；测量电路区，所述测量电路区中设有分别对应于各个所述子区域的电压和电流测量接口。有益效果是通过在一块PCB功率板上同时设置多个相同的子区域，实现至少两个IGBT功率模块可以同时安装与独立测试，大大缩短测试时间，提高测试效率，满足大规模模块测试的需求，同时能够确保测试平台的一致性和测试结果的准确性。
天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可39个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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