北京
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到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地……
在5月27日至28日于无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上，业内专家对产业发展趋势的研判与华为近日提出的韬（τ）定律“不谋而合”，即通过“异构集成+系统优化”来提升整体算力，同时优化能效表现，实现在单位功耗、单位时间内输出更高算力，破解算力能效失衡难题。（上海证券报）
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