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人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地
关键落子！鹏鼎控股竞得宝安燕罗地块
5月25日
宝安区燕罗街道
A425-0617宗地成功出让
由鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
以14320万元竞得！
该地块将用于建设“人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地”，用地面积约14.1万平方米，总建筑面积约39.2万平方米，总投资超百亿元。这是鹏鼎控股在宝安布局的又一重大产业项目，也标志着宝安在半导体与集成电路产业领域再添重要落子。
此次供地紧扣深圳市“20+8”战略性新兴产业集群与“人工智能+”先进制造深度融合战略以及宝安区“17+2”产业集群发展布局，提前锁定人工智能高阶类载板、高阶柔性电路板等核心赛道。
针对鹏鼎控股作为全球PCB行业龙头企业的扩产需求，宝安区相关部门提前锁定燕罗街道成熟空间资源，实现“地等项目”与“强链补链”精准对接，以优质空间留住优质企业、支撑优质产业。
在用地保障上
宝安区实行“一图一表”工作机制，绘制全链条审批流程图挂图作战，建立“红黄绿”预警机制，任务分解到天、责任落实到人。该项目从纳入市重大项目清单到土地挂牌仅用42天，从产业遴选公示结束到挂牌仅11天，挂牌至成交按期顺利完成，全流程用时较以往同类项目极限压缩超两个月。
针对特殊工艺要求
针对项目对空间布局、层高、面宽及环境洁净度等特殊工艺要求，通过组织专家评审论证，科学设定“1.5年内开工、6年内整体建成”的开竣工期限，确保时序安排与生产需求精准衔接。同时提前完成安评、地灾评估、管线迁改等前置工作，实现“净地”出让，为“交地即交证、拿地即开工”夯实基础。
燕罗湾区芯城效果图
此次竞得地块紧邻鹏鼎控股燕罗总部
将与鹏鼎第一、第二园区连片发展
在燕罗“湾区芯城”形成
更为完整的PCB高端制造矩阵
下一步，宝安区相关部门将按照“拿地即开工”常态化机制，同步启动施工许可等后续审批，确保项目早开工、早建成、早投产，为深圳打造世界级电子信息产业集群提供坚实空间保障。
（内容来源：宝安日报）
对接科创企业融资需求34.26亿元
第二十届深圳金博会交出“成绩单”
5月29日，为期三天的第二十届深圳国际金融博览会（以下简称“金博会”）闭幕。作为2026深圳科技金融周的核心组成部分，本届金博会以“AI时代：制造业与服务业协同发展”为主题，展会规模创历史新高，较往届增长超50%。
本届展会共吸引专业观众6万人次，举办30余场主题活动，累计对接科创企业投融资需求约34.26亿元，现场发布重磅政策、创新产品等成果33项，近100个优质科创项目集中路演。
在产融对接方面，本届金博会创新采取“1+5+N”会议矩阵模式，通过科创路演、产融对接会等近30场活动，推动资本与项目精准对接。现场累计对接科创企业投融资需求约34.26亿元，较去年增长三倍。
近100个优质科创项目集中亮相，涵盖人工智能、半导体、生物医药等前沿领域。其中，众智声光、密尔医疗等7家优质科创企业与粤港澳大湾区创业投资引导基金完成现场签约，切实落地“投早、投小、投长期”的投资导向。展会汇聚了深圳市引导基金、深创投等千亿级国资平台及超300家境内外金融机构，构建了从天使投资到上市辅导的全生命周期金融服务矩阵。
在创新成果发布方面，本届金博会聚焦科技金融与跨境服务创新，推出了一系列政策与产品。前海管理局联合多部门发布《优化前海合作区国际化支付服务的十条措施》；腾讯启动“2026入境支付便利化升级行动”，财付通与PayPal签约深化合作；深圳市文体旅游局联合农行发布“2026深圳AI城市旅行卡2.0”，集成数字人民币硬钱包与AI智能导游功能。人保财险等机构集中发布“深圳惠科保”“人工智能创客保”等创新产品，为科创企业研发与成果转化筑牢风险“防火墙”。
现场还集中发布了《2026年湾区财富管理白皮书》《2026粤港澳大湾区科创企业家百强榜单》等30余项权威报告与榜单。在高端对话方面，展会期间共举办30余场高端会议，250余位政企学界嘉宾围绕全球资产配置、AI赋能投资等热点议题展开研讨。
（上证报中国证券网 记者 徐潇潇）
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