北京
国家知识产权局信息显示，广德展新电子科技有限公司取得一项名为“一种HDI板盲孔电镀装置”的专利，授权公告号CN224299420U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，实用新型公开了一种HDI板盲孔电镀装置，包括机台：所述机台顶部竖向安装有框架，且框架上设置有横向运动组件，所述机台顶部设置有圆形体，且圆形体上设置有旋转组件，所述圆形体外侧还设置有支撑组件，所述机台顶部安装有电镀池和甩干池，该HDI板盲孔电镀装置，设置有第二电机、转动盘、转柱和安装架，在需要对夹具上夹持的物料进行甩干时，通过把转柱移动插入到甩干池内，然后启动第二电机带动转动盘进行转动，通过转动的转动盘带动转柱进行转动，通过转动的转柱带动安装架和夹具进行运动，进而可以把物料上的电镀液体进行甩干，提高了生产效率。
天眼查资料显示，广德展新电子科技有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德展新电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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