北京
国家知识产权局信息显示，诸暨晶氢新材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体机台顶盖双环抗裂结构及设计方法”的专利，公开号CN122113476A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体机台顶盖双环抗裂结构及设计方法，包括外环，包括第一主体，以及固定设置于第一主体内侧面上的第一台阶部，第一台阶部设有凹槽；内环，包括第二主体，以及固定设置于第二主体外侧面上的第二台阶部，沿内环的轴向，第二台阶部设有凸块；第一台阶部与第二台阶部抵接，且凸块卡设于凹槽内；第一台阶部的内侧面与第二主体的外侧面间隔设置，第二台阶部的外侧面与第一主体间隔设置；凸块的侧面与凹槽的侧面均间隔设置。通过将顶盖分解为外环、内环，内环与第一台阶部抵接、外环与第二台阶部抵接，形成了分体式结构。该设计有效释放在结构中累积的应力，从而降低顶盖的开裂风险，保障工艺稳定性和产品良率。
天眼查资料显示，诸暨晶氢新材料科技有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，诸暨晶氢新材料科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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