北京
国家知识产权局信息显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司申请一项名为“一种局部加强的多层线路板”的专利，公开号CN122121121A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了应用于线路板领域的一种局部加强的多层线路板，通过在线路板本体下方设置相互不接触的散热基板和背板，并将现有技术中粘接在线路板本体内的铜片设置在线路板本体底部，以解决现有技术中因高温使铜片与线路板之间产生缝隙影响散热的问题，同时，可根据实际需要，位于散热基板和背板缝隙之间的双态聚热板，可在聚集吸热‑扩展散热的两个状态来回切换，大幅度加快散热速度，同时在双态聚热板的每次聚集过程中，均会产生微气流，该微气流可沿着微气流通道在线路板本体底部扩散，进而有效加快线路板本体周边的空气对流速度，以加强散热。
天眼查资料显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2341万人民币。通过天眼查大数据分析，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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