北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统”的专利，公开号CN122094205A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统，其中方法包括以下步骤：若当前机台注入气体源为预先确定的具有还原性的气体源，则判断是否有注入F离子的批次，若是，则将机台注入气体进行切换，完成第一批次的F离子注入；继续判断是否还有F离子注入的第二批次，若是，则机台切换气体源，改为注入预先确定的具有还原性的气体源，并处理相应产品批次；完成相应产品批次后再切换机台气体源，改为处理F离子注入的第二批次；如此循环，直到完成所有需要F离子注入的批次。本发明可有效避免产生白像素的缺陷，提高产品的品质。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目641次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1665条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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