上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品”，专利申请号为CN202210238556.9，授权日为2026年5月26日。
专利摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。
今年以来蓝箭电子新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2986.18万元，同比增4.86%。
通过天眼查大数据分析，佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目158次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息239条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可39个。
数据来源：天眼查APP
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