北京
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来源：雪球App，作者： 独角兽智库，（https://xueqiu.com/1048969405/391075680）
AI 服务器数据传输速率的指数级提升，正推动核心基材覆铜板（CCL）开启新一轮技术迭代。从当前主流的 M7/M8 到下一代的 M9，再到面向 448Gbps + 超高速传输的 M10，材料性能的升级直接决定了 AI 服务器的信号传输质量与稳定性。随着英伟达 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的推进，M10 材料即将迎来关键测试与定案节点，而英伟达供应链从 M9 时代的独家供应转向多元格局，为大陆厂商打开了历史性的切入窗口。
M9 到 M10 的技术升级，本质是树脂体系的代际革新。M9 材料以碳氢树脂为核心，介电损耗（Df）约为 0.002-0.0025，而 M10 材料引入含氟碳氢树脂或 PTFE 复合体系，将 Df 降低至 0.001-0.0015，信号损耗大幅降低，稳定性显著提升。无论最终哪条技术路线胜出，树脂都将是 M10 升级中最大的增量环节，成为产业链价值的核心锚点。
一、CCL 核心标的：卡位英伟达供应链，进度与技术双轮驱动
生益科技作为国内 CCL 龙头，是目前唯一同时具备碳氢、PTFE 两种 M10 技术路线能力的供应商，M9 产品已成功导入海外客户，验证了其在高端 AI 服务器供应链的切入能力。其 M10 研发同步跟进 AI 客户需求，技术路线全面布局，有望在英伟达多元供应链格局中占据重要席位。
南亚新材在 M10 材料的推进进度上领先行业约 1 个季度，其碳氢路线方案已通过英伟达初选，作为 M10 赛道的核心弹性标的，进度优势显著，有望在后续份额分配中抢占先机。
沪电股份是当前英伟达 M10 材料测试阶段的核心 PCB 合作伙伴，直接参与联合测试过程，深度绑定英伟达技术路线，在 M10 方案定案阶段具备天然的合作优势，有望成为后续量产阶段的核心 PCB 供应商。
华正新材在国产算力项目中的份额持续提升，同时同步布局 M10 材料研发，在国内算力供应链的基础上积极向英伟达高端供应链拓展，具备国产替代与技术升级的双重成长逻辑。先手情报-VX：itouzi6
二、树脂核心标的：打破外资垄断，技术认证构筑高壁垒
东材科技是全球唯一英伟达认证的 M9/M10 PCB 碳氢树脂一供，已为台光电、生益科技的 M9 碳氢树脂提供核心供应，客户绑定深度强。在 M10 材料研发中，公司进一步提升 BCB 掺杂量，强化电性能优势，技术认证壁垒突出，是树脂环节的核心受益标的。
同宇新材打破了外资在高阶碳氢树脂领域的垄断，2024 年相关产品国内市占率已达 10%-15%。目前公司高阶碳氢树脂已进入客户送样测试阶段，处于中试 / 小批量阶段，加速推进英伟达等核心客户认证，有望实现国产替代的快速突破。
圣泉集团作为国内 FEP 树脂龙头，同时布局 ODV/BCB 碳氢树脂，规划 1000 吨 / 年碳氢树脂项目将于 2026 年第四季度前投产。公司已储备超 40 款碳氢产品，其中氟化碳氢树脂（高端中的高端）介电性能达万分之五级别，技术实力突出，且已取得海外客户电缆订单，具备海外供应链拓展基础。
关联新材通过控股辉虹科技卡位英伟达 M9 覆铜板核心特种树脂赛道，其 EX 龙烯碳氢树脂电性能表现优异，Df 低至 0.0005-0.0006、Dk 为 2.34，显著优于 M9/M10 标准，技术指标领先，有望在 M10 材料升级中实现快速导入。
当前 M10 材料正处于 2026 年 6 月密集测试的关键阶段，后续英伟达 Rubin Ultra 方案定案、Feynman 主芯片 PCB 方案定型等节点将逐步落地，2027 年下半年正式量产后，相关厂商业绩将进入加速释放期。大陆厂商凭借技术突破与客户认证的推进，正迎来英伟达供应链多元化的历史性机遇，核心标的有望在赛道卡位战中实现份额提升，打开长期成长空间。
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