【晨观方正】特海国际点评/电子布行业深度 20260526

来源：方正证券研究

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“晨观方正”将为大家带来：

行业时事

【社服 | 李珍妮】特海国际(09658)：26Q1经营利润率同比改善，汇兑亏损拖累归母净利润

【新兴产业 | 李鲁靖 刘明洋】电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品

行业时事

社服 | 李珍妮

特海国际(09658)：26Q1经营利润率同比改善，汇兑亏损拖累归母净利润

事件：公司发布26Q1财报，26Q1实现收入2.26亿美元，同比增加14%，经营利润0.14亿美元，同比增长71%，对应经营利润率6.2%，同比增长2.1pct，主要系收入和整体翻台率提升带来的正向经营杠杆效应，以及各项运营成本持续优化带来的经营效率提升；归母净利润409万美元，同比下滑66%。归母净利润与经营利润增速差异较大，主要汇兑损益影响，因当地货币兑美元贬值，2026Q1汇兑亏损净额较2025Q1增加0.117亿元。

分业务看，外卖业务同比显著增长。1）海底捞餐厅：2026Q1实现收入2.04亿美元，同比增长8%，主要系翻台率提升及客流量增加，以及门店网络扩张。2）外卖业务：2026Q1实现收入0.073亿美元，同比增长82.5%，主要系公司持续优化配送产品与服务，以及与当地外卖平台进行了战略营销合作。3）其他业务：2026Q1公司其他业务实现收入0.14亿美元，同比增长167%，主要系火锅调味品、海底捞品牌及其子品牌食品在当地客户和零售商中越来越受欢迎；以及在“红石榴计划”下，通过多元化经营理念孵化第二品牌餐厅。

量&价：东亚/东南亚翻台率同比改善，客单价同比提升。1）量：26Q1公司整体平均翻台率4.0次/天，同比+0.1次，其中东南亚/东亚/北美洲翻台率分别3.8/5.1/3.6次/天，同比分别+0.1/+0.1/-0.4次；2）价：26Q1人均消费25.3美元，同比提高1.1美元，其中东南亚/东亚/北美洲人均消费分别19.6/28.2/41.4美元，同比分别+0.9/持平/+1.8美元。

门店：26Q1公司于东南亚新开1家门店。截至2026年3月底，公司共有127家海底捞门店，2026Q1净增1家门店，位于东南亚。截至2026年3月底，东南亚/东亚/北美洲门店数分别为72/21/22家。

费用端：原材料、人工占比同比压减。1）原材料成本：2026Q1占比33.9%，同比下降0.1pct；2）员工成本：2026Q1占比34%，同比减少1.3pct。

盈利预测与投资建议：公司为中餐出海品牌龙头，坚持标准化与本土化战略，持续优化单店模型，看好中餐出海的广阔市场空间。我们预计2026-2028年公司归母净利润0.4/0.5/0.6亿美元，维持“推荐”评级。

风险提示：门店扩张不及预期风险，行业竞争加剧风险，食品安全风险等。

报告分析师：

李珍妮 登记编号：S1220523080002

万宇昕 登记编号：S1220524100004

新兴产业 | 李鲁靖 刘明洋

电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品

定义：电子布(电子级玻璃纤维布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的核心基础基材，是通信，汽车电子，算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核心价值体现在机械支撑，电气绝缘和信号传输，直接决定PCB乃至整个电子设备的性能，可靠性与使用寿命。

分类：随着AI，高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电，低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。电子布可以分为四类，包括普通E布，一二代Low- DK布，Low-CTE布(T布)，三代(石英布/Q布),每代升级均围绕降低介电常数与损耗，提升热稳定性展开，适配算力密度持续提升的需求。

规模：根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。根据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》中，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(7628等)约21亿米/年，薄布(2116,1080及以下)约14亿米/年。

趋势：AI算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器，高速交换机，先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行

1)产品结构升级：低介电，超薄极薄，低膨胀，石英布等高端高价品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。根据Trendforce,NE玻璃(低Dk)的平均售价

(ASP)约为E玻璃的6倍，NER玻璃(低Dk2)的平均售价(ASP)约为NE玻璃(低Dk2)的2.5倍。

2)产品用量增长：AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的3-8倍；高速交换机：800G/1.6T交换机PCB需采用Low-Dk电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。 Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级；Q布因低介电，低热膨胀特性成为M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。

3)供给扩张刚性：高端产能扩产周期长，技术壁垒高，供需紧平衡格局长期延续。高端织布机交付周期18-24个月，头部企业为保障高毛利AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。

风险提示：技术迭代风险，产能过剩风险，认证周期风险。建议关注：中国巨石(全球玻纤龙头)，宏和科技(极薄布龙头)，中材科技(特种电子布全品类布局龙头)，国际复材(大幅扩产高频高速电子布)，菲利华(石英布龙头)，聚杰微纤(收购切入高端布)

报告分析师：

刘明洋 登记编号：S1220524010002

李羽佳 登记编号：S1220526050002

李鲁靖 登记编号：S1220523090002

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