北京
国家知识产权局信息显示，苏州汇创芯精密智能装备有限公司申请一项名为“一种热模拟测试晶圆及其制备工艺”的专利，公开号CN122085076A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体测试技术领域，具体涉及一种热模拟测试晶圆及其制备工艺，热模拟测试晶圆包括至少一个目标尺寸的基础发热单元，基础发热单元自晶圆结构上沿切割道切割得到，基础发热单元均基于自下而上设置的加热层、热传感层、过孔层、焊盘层、钝化层以及凸点层封装而成。该方案可以模拟真实晶圆的热学和物理特性，集成加热与测温功能，可通过模块化组合适应不同测试场景，从而显著降低测试成本、缩短开发周期、提高测试数据的准确性和可靠性。
天眼查资料显示，苏州汇创芯精密智能装备有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇创芯精密智能装备有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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