北京
富乐德（301297）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达1.78亿元，同比增长191.93%，占营业收入比例6.21%。过去五年，公司研发投入复合增长率为38.00%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
研发投入变化背后，公司当期研发人员达387人，较上期的220人同比增长75.91%，研发人员占总人数比例为10.25%，上期该比例为13.09%。
财报显示，公司针对泛半导体设备精密洗净业务，已研发形成覆盖半导体制造多数工序、全代次TFT及OLED面板制造核心设备的成熟清洗工艺，可匹配客户制程升级迭代需求，助力客户降低洗净服务成本；同时围绕洗净衍生的氧化加工、陶瓷熔射、半导体设备维修等增值服务研发形成对应工艺，覆盖千余款核心零部件。公司全资子公司富乐华深耕覆铜陶瓷载板领域二十余年，自主掌握DCB、AMB、DPC等多类覆铜陶瓷载板先进制造工艺，是国内外少数实现该类产品全流程自制的厂商。
年报信息显示，该公司是一家聚焦半导体和显示面板两大领域的泛半导体产业配套服务商，主营业务包含泛半导体设备精密洗净服务、精密洗净衍生增值服务，以及覆铜陶瓷载板的研发、生产和销售。
2025年，公司实现营业总收入28.67亿元，同比增长7.46%；归母净利润4.03亿元，同比增长58.54%；扣非净利润1.64亿元，同比增长87.14%；经营活动产生的现金流量净额为3.75亿元，同比增长91.38%；拟向全体股东每10股派现0.6元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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