北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122094522A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及其制备方法、电子设备，半导体封装结构的制备方法包括：提供第一玻璃临时载板；在第一玻璃临时载板上形成多个导电柱；将至少一个硅桥芯片设置于第一玻璃临时载板上，硅桥芯片与导电柱间隔排布；形成包裹导电柱和硅桥芯片的第一塑封层；在第一塑封层远离第一玻璃临时载板的一侧形成第一重布线层，第一重布线层分别与导电柱和硅桥芯片电性连接；在第一重布线层远离第一玻璃临时载板的一侧设置多个功能芯片，功能芯片与第一重布线层电性连接；移除第一玻璃临时载板。本申请通过采用高平整度的第一玻璃临时载板，并采用先形成塑封互连核心再制作重布线层的工艺顺序，从工艺根源上抑制了整体翘曲。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目58次，专利信息1423条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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