有投资者向慧谷新材(301683.SZ)提问,公司是否有半导体芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备?
5月26日,公司回答表示,公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料,主要应用于LED芯片封装环节(包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装)。
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