北京
来源：市场资讯
转载来源：尧望后市
AI作为涵盖上游算力硬件&基础设施、中游软件服务以及下游端侧应用的庞大产业链条，当阶段性出现局部“过热”时，部分资金对于短期交易拥挤的应对方式并非向板块之外做系统性切换，而更多以内部轮动扩散的方式，消化高位板块的过热情绪。
针对AI内部的轮动，我们构建“拥挤度-海外映射-投资者调研”三维跟踪框架，实战把握AI内部细分方向的轮动扩散机会。
首先，我们给出配置上的核心结论：
1、对于光、PCB为代表的北美算力链需要再一次提高重视。一方面6月新一轮业绩披露期临近之后景气投资有效性再度提升，另一方面拥挤度已得到较为充分消化，意味着当前坚守这类景气最具确定性的方向兼具胜率与赔率。
2、对于国产半导体产业链，作为近期景气和国产技术边际变化最大的方向，中长期仍具备较强共识，但短期拥挤度整体已偏高。内部，可以率先关注CPU、晶圆代工、功率半导体、端侧芯片等相对海外仍有进一步上涨空间的方向。
3、对于当前拥挤度不高+市场扩散共识较强的AIDC基础设施环节（电力电网、光纤光缆、算力租赁等）可以提升重视度。
4、对于中下游软件应用，当前市场扩散共识度依然不高，不过AI颠覆的担忧情绪缓和后，近一个月美股有细分方向表现较好，包括网络安全、AI编程、数据平台、AIGC、广告营销等。
1. 拥挤度：国产算力和下游端侧硬件拥挤度升至高位，北美算力拥挤度已得到较为充分的消化
4月中旬，在光通信为代表的北美算力链持续演绎后，AI行情向半导体为代表的国产算力链扩散的机会，后续也成为接力北美算力链的一条最强势的主线。
经历了近一个月的扩散演绎之后，当前国产算力和下游端侧硬件拥挤度已经升至高位，而相较之下光模块、PCB为代表的北美算力链拥挤度已回落至中等甚至偏低水平，前期的交易情绪已经得到较为充分的消化，意味着当前到了可以再度提升关注的时候。
并且，当前市场景气共识更加聚焦，随着6月之后新一轮业绩披露期临近，又将再度进入一个景气投资有效性提升的窗口，意味着以长打短、坚守景气最具确定性的方向仍将是后续兼具胜率与赔率的较好选择。
2. 海外映射：过去一个月，PCB、CPU、晶圆代工、算力租赁、商业航天等方向相较于海外有进一步扩散上涨的空间
海外映射对于A股投资机会的指引效果愈发显著，我们基于全球科技龙头，构建了覆盖六大科技板块、52大细分方向的国内与海外股价映射指数，定期进行跟踪比较。
过去一周，国内半导体产业链（芯片封测、晶圆代工、材料设备、GPU）、工业软件、液冷散热等方向表现相较于海外表现更好，而PCB、CPU、商业航天、高速铜缆、服务器、端侧芯片、网络安全等方向相较于海外公司仍有进一步扩散上涨的空间。
过去一个月，国内半导体产业链（材料设备、GPU、ASIC）、液冷散热、电源设备、工业软件等方向表现相较于海外表现更好，而PCB、CPU、晶圆代工、算力租赁、功率半导体、端侧芯片、商业航天、网络安全、AIGC等方向相较于海外公司仍有进一步扩散上涨的空间。
3. 机构投资者调研：国产算力仍是最强共识，上游基础设施的扩散也值得重视
从4月调查结果和事后行情表现来看，我们对于机构投资者共识的收集能够很好地指引AI内部的轮动方向和顺序。4月中旬北美算力链行情过热的担忧升温后，我们在4月投资者调查问卷中设置了一个题目：“您看好未来AI行情向哪些方向扩散？”，事后来看很好地指引了AI内部的轮动方向和顺序：AI行情在4月下旬开始率先往共识最强的国产算力链扩散，并在5月进一步向共识第二强的AIDC基础设施扩散（近期的算电协同行情）。
结合本月的调查结果来看，国产算力共识仍然最强，意味着短期拥挤度消化后仍将是市场聚焦的方向，而对于共识较强+当前拥挤度不高的上游基础设施环节也需要提高重视。一方面，国产算力仍是当前市场的共识，背后是这一轮大的存储周期和海外CPU景气重估下，半导体产业链是近期景气和供需结构边际变化更大的方向。意味着，短期拥挤度消化后，国产半导体产业链仍将是市场聚焦的方向。另一方面，市场对于行情扩散至上游基础设施环节也具备很强的共识，叠加当前拥挤度不高，后续可以提高重视度。
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