北京
两年前的数据中心，80千瓦已是机架功率的天花板。如今英伟达Vera Rubin架构将这一数字推至235千瓦，下一代Rubin Ultra和Kyber更将直冲兆瓦级。戴尔科技集团高级副总裁Arun Narayanan在Dell Technologies World 2026上给出的这组对比，揭示了AI基础设施正在经历的结构性重构。
机架，而非单台服务器，正在成为企业部署AI的基本单元。这一转变源于生产级AI工厂对电力与散热的极端需求。戴尔此次发布的扩展版PowerRack产品组合，将计算、网络与存储整合为单一机架级系统，标志着其工程重心已从"服务器思维"彻底转向"机架思维"。
散热技术的代际跳跃是这场重构的核心。Narayanan指出，戴尔早期采用混合液冷方案，而当前产品组合已全面转向100%液冷架构——意味着机架内所有组件均由冷板覆盖。公司同时在预研两相冷却与浸没式冷却的进一步优化，以应对尚未进入生产环境的未来需求。冷板设计、CDU（冷却分配单元）设计、压力参数、温度阈值，这些细节正成为基础设施竞争的新战场。
但并非所有企业都能为直接液冷改造数据中心。戴尔选择保留风冷产品线以覆盖这一现实需求。据IDC数据，戴尔2025年位列机架级基础设施提供商首位，这一市场地位与其PowerRack系统的工厂预测试、预集成能力直接相关。
戴尔全球营销高级总监Alison Biers在同场访谈中补充，机架级交付模式正在改变企业的采购与运维逻辑。传统模式下，客户分别采购服务器、交换机、存储设备，再于现场完成集成与调试；PowerRack则将这一过程前移至工厂完成，现场部署时间从数周压缩至数天。对于追求AI工厂快速上线的企业而言，时间成本的压缩与功率密度的攀升同等关键。
Narayanan与Biers的表态显示，戴尔对基础设施演进的判断已超越单代产品周期。从235千瓦到兆瓦级，功率曲线的陡峭程度要求电力分配、散热架构、机柜设计的同步重构。这场访谈由SiliconANGLE Media旗下theCUBE在Dell Technologies World 2026期间独家直播播出。
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