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英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。
英特尔早在2023年便宣布了玻璃基板技术，该技术不仅能有效减少翘曲问题，还可显著提升密度和互连能力。今年早些时候，英特尔展示了首款采用EMIB先进封装技术的"玻璃核心"基板，随后吸引了苹果和特斯拉等重要企业的浓厚兴趣。这两家公司已与英特尔达成合作，将利用其18A-P和14A等先进制程技术。自那时起，英特尔合作伙伴大力支持玻璃基板技术的开发，安靠科技首席工程师近期表示，玻璃基板将在三年内做好商业化准备。
据福布斯报道，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂目前正为外部客户生产硅光子学产品。硅光子学和共封装光学技术将重塑数据中心领域，通过提供更快的互连取代对铜材料的依赖，从而降低成本和功耗需求。首批采用共封装光学技术的玻璃基板原型产品近期已公开展示，计划于2030年前正式推出。里奥兰乔工厂于1980年代启动生产，并在1990至2000年代成为全球领先的制造基地，如今该工厂正致力于成为半导体下一篇章的核心阵地，聚焦玻璃基板和硅光子学两大技术领域。
福布斯援引消息来源指出，里奥兰乔工厂将成为全球首个大规模量产玻璃基板的制造基地。目前钱德勒工厂仅提供试验生产线，而里奥兰乔则瞄准全面量产。此外，福布斯引用渠道消息称，英特尔已为其晶圆代工业务与多家重要外部客户建立合作关系，其中亚马逊云服务和思科为现有客户，而苹果、Google、微软、英伟达和特斯拉均正与英特尔洽谈进一步合作事宜。英特尔在晶圆代工业务上的投入似乎正收获丰厚回报，尽管曾有报道称英特尔可能剥离该业务，但如今若一切顺利，英特尔晶圆代工服务有望成为公司最大的营收来源。
英特尔晶圆代工服务正将自身定位于半导体行业下一次重大飞跃的最前沿。通过在里奥兰乔工厂推进玻璃核心基板技术，英特尔不仅应对了传统封装技术的关键局限，还实现了更高密度、更优性能和更强互连能力。随着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头的强烈兴趣，以及硅光子学领域日益增长的发展势头，英特尔在先进封装技术上的大胆投资正逐步兑现成果。曾被视为冒险之举的战略布局，如今已成为公司未来成功的基石。半导体的未来正在玻璃基板上成形，而英特尔正引领这一变革浪潮。
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