北京
半导体领域突破摩尔定律的困局，现在有了新的“华为方案”。
5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波参加电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的2026国际电路与系统研讨会。她在演讲里，正式发表了一个新定律——“韬(τ)定律”。
这也是中国企业在半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，可以说是行业内里程碑式的重要事件。何庭波直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”
“韬定律”到底讲了什么？实际上，它回答的是全产业都在面临的一个重要问题：当摩尔定律已经逼近物理极限，行业下一步该如何做？
过去很长一段时间里，半导体行业发展都遵循着摩尔定律，全球相关企业都在制程节点上开展追逐战。摩尔定律背后的逻辑就是“几何缩微”：晶体管越做越小，放下更多器件，来提升性能、摊薄成本。
但随着晶体管缩微技术逐渐逼近物理极限，摩尔定律也面临着失效的风险，产业开始探寻全新的解法，也有企业提出了新的定律。比如英伟达CEO黄仁勋就提出了“黄氏定律”，预测芯片性能每6个月提升1倍，AI算力在8年内实现千倍增长，相较于传统的摩尔定律提速10倍。
现在，华为也提出了自己的方向。“韬定律”首次提出了以“时间缩微”替代“几何缩微”，让晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现突破。在半导体领域里，存在一个指标“时间常数τ（希腊字母，中文发音“韬”）”，指的是器件或材料中动态过程响应快慢的特征时间尺度。换句话说，它衡量的是信号在芯片里“跑动”花的时间。
华为通过“韬定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数τ为核心目标。用一句话简单地总结，就是在晶体管密度受限的情况下，通过多层级优化、缩短信号传输和处理的时间，来优化芯片性能。
何庭波在演讲里说，这套完整的技术体系是“仅靠先进制程工艺难以取得的进步”。在实践中，根据华为披露的数据，华为在“韬定律”指引下已经成功设计和量产了381款芯片。何庭波还给出了一个具体的目标：到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
华为最新的“成绩单”也披露在即。何庭波透露说，今年秋季华为将发布新的麒麟芯片，就是逻辑折叠技术的首次成功实施，性能将大幅提升。诸如此类的大量创新，也会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。
何庭波在业内以“低调”出名，在互联网上，几乎找不到她的演讲视频和专访。但她在芯片行业的历程已经有三十年了。她在1996年加入华为，长期主导华为的芯片研发和战略，曾长期担任华为海思的掌舵人。也正是在她的带队下，华为海思成功研发出了一系列具有国际竞争力的芯片产品。
何庭波说，2020年后，华为与合作伙伴一起付出了巨大努力，使手机芯片重回市场。但在2025年推出麒麟9030 Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”，由此转向“时间缩微”与“逻辑折叠”等架构创新的路径。
“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”何庭波说。
与此同时，华为也展现出了开放的姿态。何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
在这一消息的推动下，5月25日，A股半导体板块集体走强——东芯股份当日20CM涨停，中芯国际尾盘触及20CM涨停，华天科技、新洁能等开盘后10CM涨停，盛美上海当日股价涨幅达到17.75%，寒武纪、兆易创新等公司股价盘中创下历史新高。
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