北京
全球工厂急速转向AI服务器制造的原因 第二篇
在上一篇中，我们介绍了AI服务器市场的整体规模及主要制造厂商（包括ODM和EMS）的市场份额。本篇我们重点探讨AI服务器的制造流程，详细解析其与传统PC及通用服务器制造流程的不同之处。
01
AI服务器与通用服务器的区别
通用服务器与AI服务器的本质区别，并不在于服务器本体。传统通用服务器与AI服务器在电路板装配、机箱组装等基本结构工序上并无显著差异。AI服务器中显著增加的是“液冷系统”的应用，以及与之相关的制造与测试工序。
由于AI服务器以GPU为核心执行高性能计算，其发热量相比传统基于CPU的通用服务器显著增加。因此，传统的风冷方案在冷却性能方面已无法满足需求，液冷系统成为必不可少。液冷系统的增加不仅仅是部件的安装，还包括冷却板、管路、泵浦及冷却液循环机制等复杂部件。
此外，这些部件需要高精度的组装和气密性保障，并增加了确认冷却性能和防漏试验的工序。结果表明，与通用服务器相比，AI服务器在冷却相关的设计、制造及验证环节投入了更多的工时和成本。这一差异成为AI服务器制造（包括ODM和EMS）新的附加价值源泉，能够承担液冷系统制造与测试的企业，有望在AI服务器市场中获得竞争优势。
AI服务器与通用服务器的差异一览
信息来源：MIR DATABANK，MIR 睿工业调查、公开信息整理
02
服务器（含AI服务器）制造级别
当前市场上的服务器组装工序主要分为以下12个步骤。
信息来源：MIR DATABANK，MIR 睿工业调查、公开信息整理
该组装工序大致可分为以下三大过程：
- 服务器部件的制造、采购及组装（步骤1-3）
- 单台服务器本体组装（步骤4-9）
- 服务器完全组装（步骤10）及系统集成（步骤11、12）
随着组装层级的提升，制造商可获得的销售额与利润也随之增加。我们第一篇文章提到的台湾 ODM／EMS 厂商，全部具备第 6 步骤（含）以前的组装能力，其中几家已做到第 10 甚至第 12 步骤，可直接承接高附加价值工序。
此外，关于上文中提及的液冷系统，目前台湾系AI服务器制造商（含ODM、EMS）也存在从外部采购液冷系统（如CDU等）并进行组装的情况。未来，AI服务器制造企业（包括ODM和EMS）将建立涵盖液冷系统（如CDU等）设计、制造及组装的一体化体系，这被视为应对AI服务器高发热特性的重要举措，也是提高制造工序附加值的因素。
03
作为新兴产业的“液冷制造生产线”✦
AI服务器的进化，正在超越传统“服务器产业”的框架，正被重新定义为以“机械、流体、热能与控制”为核心的热、电力及冷却产业。在单一的服务器组装工序之外，催生了用于制造、组装和测试液冷模块（CDU）及其组件的新制造流程、专用设备和供应链。
传统服务器制造主要集中在电路板装配和机箱组装等“电子设备制造”领域。然而，由于AI服务器搭载大量GPU导致发热量急剧增加，传统的风冷方式已无法应对。结果，液冷的引入成为必须，并要求制造工序发生巨大变革。
这一变革使得AI服务器的制造演变为由“服务器生产线”与具备机械及流体技术的“液冷工厂”相结合的双层结构。竞争力和差异化的关键已不仅是服务器组装的效率，而在于液冷生产线的技术能力、质量控制与可靠性。能够实现液冷系统设计、制造及测试内制化的企业，极有可能在AI服务器市场中获得压倒性优势，成为未来产业结构变革的重要推动者。
服务器制造工序特点及差异化要点汇总
来源：MIR DATABANK，MIR 睿工业调查、公开信息整理
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