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（来源：财经AI湃）
如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题
文｜ 《财经》研究员 吴俊宇
编辑｜谢丽容
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026（IEEE 国际电路与系统研讨会）上，华为ITMT（集成技术管理团队）主任兼半导体业务部总裁何庭波发表了主旨演讲。
ISCAS是全球芯片与电路领域历史顶级学术会议之一。
何庭波提出了韬(τ)定律。按照华为方面的说法，这是以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
何庭波在演讲中透露，2026年下半年，华为将量产并发布首款基于“Logic Folding（逻辑折叠）”方法论设计的新一代麒麟芯片，并搭载于最新旗舰手机产品中。2030年之后，华为的昇腾系列AI芯片也将采取上述技术量产。
她认为，未来芯片性能的提升，将不再只依赖更先进的制程，可以通过降低系统中的时间成本——包括信号传播、内存访问、互连与同步延迟等，以此持续提升性能、能效与晶体管密度。
华为方面向《财经》提供的资料显示，到2031年前后，华为芯片的等效晶体管密度达到传统1.4纳米（nm）工艺所对应的同等水平。
（华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026演讲）
何庭波提到的“几何缩微”指的是摩尔定律（Moore's Law）。过去60年，半导体行业一直遵循着摩尔定律，它在1965年被提出。核心内容是集成电路上可容纳的晶体管数量大约每隔18个-24个月会增加1倍。芯片的同等面积内可以容纳更多晶体管，信号传播距离也随之缩短，从而带来更高的计算性能、更低的功耗以及更快的响应速度。
需要说明的是，韬（τ也就是tau，时间常数）这个概念并不是华为首次提出的。在电子学和半导体领域，τ长期被用于描述电路中的时间延迟与 RC（电阻、电容）特性。过去几十年，围绕时序优化、数据流架构、异步计算、互连延迟等方向，半导体领域已经积累了大量研究。其核心目标都是降低信息在器件、电路、芯片与系统中的时间成本。
但在摩尔定律长期有效的背景下，这些技术路线更多被视为对传统“几何缩放”的补充，它并不是产业演进的主路径。
不过，近十年摩尔定律的收益在逐渐放缓，且面临“撞墙”的局面——尤其是在近三年半导体工艺制程进入5nm、3nm甚至2nm阶段后，先进制程的成本、功耗与制造复杂度快速上升，性能提升的边际收益却在逐渐放缓。
对华为来说，这件事情来得更早。2019年被列入“实体清单”后，华为已经无法继续获得海外先进制程的代工能力。为此，华为开始尝试寻找另一条路线——不再只是追求单位面积内晶体管数量的增加，而是通过降低系统中的“时间成本”继续提升性能。
何庭波说，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。韬定律是解决该难题的有效路径。
围绕韬(τ)定律，华为还提出了“逻辑折叠”等核心技术。它围绕器件、电路、芯片到系统层面进行系统优化，追求降低时间常数（Time Constant），带动性能、能效、晶体管密度的持续提升。
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